美國摩托羅拉發(fā)表VME總線(xiàn)開(kāi)發(fā)設想

2002/02/05

　　美國摩托羅拉公司的摩托羅拉計算機部門(mén)日前發(fā)表了新的VME總線(xiàn)設想。該公司稱(chēng)其為“VME復興”，以示這一計劃具有劃時(shí)代的重要意義。與原有的VME總線(xiàn)相比，新VME總線(xiàn)在確保擴展性的同時(shí)，速度最高可提高到原來(lái)的8倍。

　　新VME總線(xiàn)為美國摩托羅拉提倡的“PCI-X to 2eSST VME總線(xiàn)”，代號為“Tempe”。在Tempe半導體芯片中，采用了由VITA(VMEbus International Trade Association)制定的業(yè)界標準--2eSST協(xié)議。

　　摩托羅拉解釋說(shuō)，如果使用這一協(xié)議，VME總線(xiàn)將以320MB/秒的速度工作，與原有的VME總線(xiàn)(VME64)相比，實(shí)際速度將達到原來(lái)約8倍。

　　Tempe芯片支持現有的VME總線(xiàn)協(xié)議，可向下兼容原來(lái)采用VME總線(xiàn)的板卡。因此，可以在同一系統上使用現有的VME總線(xiàn)板卡和配備Tempe芯片的板卡。

　　而且，Tempe芯片配備有PCI-X總線(xiàn)主機端接口，可以實(shí)現最高133MHz的工作頻率及1GB/秒的傳輸速率。其性能可達到原有64bit/66MHz PCI接口的大約2倍。

　　摩托羅拉計劃向防衛、航空/宇宙、醫療、產(chǎn)業(yè)機械等領(lǐng)域推薦新VME總線(xiàn)，并計劃從2002年第4季度開(kāi)始通過(guò)第三方轉銷(xiāo)商銷(xiāo)售Tempe芯片。

　　除此之外的詳細情況請參照該公司的新聞發(fā)布。另外，關(guān)于Tempe芯片的技術(shù)性說(shuō)明請登錄技術(shù)白皮書(shū)申請站點(diǎn)。　　

日經(jīng)BP社　2002/02/05