通訊芯片用硅鍺材料造 英特爾掀創(chuàng)新浪潮
2002/09/17
當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，英特爾公司公布了將模擬和數(shù)字芯片的功能集成在同一硅片上的計(jì)劃，這也是它為進(jìn)入通訊市場(chǎng)而采取的新措施。
英特爾公司還表示，作為在其新一代生產(chǎn)工藝中實(shí)現(xiàn)通訊功能計(jì)劃的一部分，它將使用硅-鍺晶體管和混合信號(hào)的電路。新款芯片將使只使用一個(gè)芯片的手持設(shè)備實(shí)現(xiàn)手機(jī)、無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和其他連接服務(wù)。
英特爾公司計(jì)劃生產(chǎn)的芯片將充分利用它在制造工藝方面以及它在全球范圍內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的數(shù)十家制造工廠的優(yōu)勢(shì)。英特爾公司的官員指出，由于比Pentium
4芯片相比，通訊芯片的尺寸較小，其工廠有足夠的空間來生產(chǎn)這種芯片。
除了是最大的芯片廠商外，英特爾公司還是最大的閃存芯片廠商。Gartner Dataquest公司的分析家約瑟夫表示，如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，由于能夠生產(chǎn)出更廉價(jià)、更小和性能更高的產(chǎn)品，英特爾將具有很強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。如果計(jì)劃進(jìn)行得順利，英特爾將對(duì)高通等傳統(tǒng)的通信芯片廠商構(gòu)成極大的威脅。
新的通信芯片工藝結(jié)合使用了英特爾公司0.09微米生產(chǎn)工藝和在所謂的混合信號(hào)技術(shù)方面所取得的進(jìn)展。英特爾公司稱，硅-鍺技術(shù)能夠極大地提高通信芯片中晶體管的性能，0.09微米通信芯片將采用300毫米的晶圓片生產(chǎn)。
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