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TI發(fā)布基于OMAP 3的最新Android移動平臺

2009/02/27

  德州儀器 (TI) 在本周世界移動通信大會 (Mobile World Congress) 上展示運(yùn)行于 TI 新推出的 OMAP 3 移動開發(fā)平臺上的最新 Android 移動平臺。TI 在展會中演示 Android 框架上最先進(jìn)的特性、功能及性能。參觀人員將體驗(yàn)到 Android 移動平臺上充分發(fā)揮 OMAP 平臺靈活性與集成型 WiLink 連接解決方案優(yōu)勢的高質(zhì)量視頻及音頻播放。TI 正與開放手機(jī)聯(lián)盟 (Open Handset Alliance) 合作,通過不斷發(fā)展可豐富移動用戶體驗(yàn)的平臺技術(shù)來滿足未來市場需求,其中包括為采用 Android 技術(shù)的設(shè)備提供高清 (HD) 多媒體、增強(qiáng)型影像以及 2D/3D 硬件加速圖像等功能。此外,TI 還將繼續(xù)支持開源技術(shù),并推出了最新的在線資源,以幫助 OMAP 開發(fā)人員進(jìn)一步在 Android 平臺上開展創(chuàng)新協(xié)作。

TI 在全球移動大會上的 Zoom OMAP34x-II MDP 演示內(nèi)容將包括: TI 對Android 平臺的持續(xù)投資

TI 正與開放手機(jī)聯(lián)盟通力合作,進(jìn)一步擴(kuò)展 Android、OMAP 處理器以及 TI 連接解決方案的功能,其中包括:

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