Gartner稱(chēng)英特爾3D芯片難以稱(chēng)霸手機市場(chǎng)
2011/05/10
北京時(shí)間5月10日消息,Gartner分析師指出,英特爾新3D Tri-Gate晶體設計將不足以達成該公司在手機與平板計算機市場(chǎng)的野心。
Gartner副總裁杜拉內(Ken Dulaney)表示,英特爾(Intel)將采用突破技術(shù)支持Ivy Bridge22納米處理器,但它的設計將不足以進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)。
今日的智能手機與平板計算機幾乎都是由ARM架構芯片,而非英特爾的x86架構,原因是ARM架構已被被優(yōu)化成低耗電,因而電池續航力得以在設備中獲得良好表現。雖然Ivy Bridge也具有英特爾最引以為傲的低耗電與高效能設計。
但是杜拉內指出,英特爾所面臨的一項特殊考驗就是通訊技術(shù)。他強調,英特爾從未在廣域通訊里成功過(guò)。舉例而言,英特爾推行WiMax可謂舉步維艱,也在LTE等4G領(lǐng)域里大幅落后。要知道,這點(diǎn)可是在和手機制造商打交道時(shí)所應具備的最起碼條件。
根據杜拉內的說(shuō)法,平板計算機是個(gè)“相當大的智能手機”,而非小型PC。所以其制造商大多是手機制造商,它們早已和德州儀器、高通或是其它通訊芯片商有著(zhù)良好合作。
搜狐IT
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