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華為推出TD-LTE五模芯片推動(dòng)LTE實(shí)現全球漫游

2011/11/15

　　CTI論壇(ctiforum)11月15日消息（記者潘婷婷）：全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應商華為日前宣布，將參加11月16日至17日在香港舉行的2011年GSMA亞洲移動(dòng)通信峰會(huì )，同時(shí)展示全球首款基于3GPP R9協(xié)議的TD-LTE多模終端芯片解決方案。該解決方案的推出是LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中全新的里程碑，標志著(zhù)LTE TDD/FDD進(jìn)一步走向融合，推動(dòng)實(shí)現LTE TDD/FDD網(wǎng)間全球漫游。

　　華為的多模終端芯片解決方案命名為Balong 710，其核心產(chǎn)品是多模終端基帶通信處理芯片Hi6920。該芯片是業(yè)界首款支持LTE R9協(xié)議版本的多模終端芯片。目前，業(yè)界普遍的芯片水平只能支持到3GPP R8協(xié)議。

　　此外，這款芯片也是業(yè)界最高速率的多模芯片。它支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五種通信制式，通過(guò)采用先進(jìn)的雙流Beamforming（波束賦形）和MIMO(多輸入多輸出)等技術(shù)，其下行速率最高能達到150Mb/s。先進(jìn)的技術(shù)，有望帶來(lái)更高的速率和更好的用戶(hù)體驗。在LTE制式下，該芯片上下行速率能分別達到50Mb/s和150Mb/s；在WCDMA制式下，其上下行速率能分別達到11Mb/s和84Mb/s。

　　除了Balong 710，華為還將在展會(huì )期間向業(yè)界展示一系列多模多形態(tài)的TD-LTE商用終端，包括無(wú)線(xiàn)多模WiFi熱點(diǎn)終端產(chǎn)品E589。

　　華為一直致力于移動(dòng)通信領(lǐng)域的創(chuàng )新和技術(shù)突破，積極推動(dòng)移動(dòng)寬帶化時(shí)代的到來(lái)。早在2010年，華為率先實(shí)現LTE 4x4 MIMO 技術(shù)，下行峰值速率高達260Mb/s。今年6月，在下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )（NGMN）行業(yè)大會(huì )期間，華為進(jìn)行了全球首次TD-LTE和LTE FDD網(wǎng)絡(luò )間漫游業(yè)務(wù)演示，并展示業(yè)界首款LTE TDD/FDD雙模終端E398；7月，在北美舉行的GTI（TD-LTE全球發(fā)展倡議）圓桌會(huì )議和全球WiMAX/LTE發(fā)展論壇上，華為展示了業(yè)界首款WiMAX/TD-LTE 雙模40MHz RRU，以及業(yè)界首款LTE TDD/FDD/WCDMA/GSM/CDMA多模終端E392。8月，華為在印度與Aircel完成業(yè)界首個(gè)基于現網(wǎng)的LTE TDD/WCDMA/GSM多模互操作測試。

CTI論壇報道

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