PICMG協(xié)會(huì )成立COM
Express Plug & Play小組委員會(huì )
凌華科技、康佳特、MSC提出COM Express Plug and Play Design Guide
預計于2008年初公布開(kāi)放式標準化載板設計規范
2007/09/17
致力于嵌入式計算機應用平臺設計的凌華科技協(xié)同歐洲兩大Computer-on-Module 廠(chǎng)商康佳特（congatec AG）、MSC，籌組PCI工業(yè)計算機制造商組織（簡(jiǎn)稱(chēng)PICMG協(xié)會(huì )）轄屬的COM Express Plug & Play小組委員會(huì )，三家公司聯(lián)合提出的“COM Express Plug and Play Design Guide”規范已納入正式討論章程，同時(shí)由凌華科技CTO Jeff Munch擔任COM Express Plug & Play小組委員會(huì )臨時(shí)主席，開(kāi)放所有PICMG會(huì )員申請加入該小組委員會(huì )，預計于明（2008）年二月份即可完成討論，并由PICMG協(xié)會(huì )對外公布載板設計規范，此開(kāi)放式、標準化的載板設計指南，免費提供業(yè)界參考，嵌入式系統整合商選用不同供貨商的COM Express模塊，可避免載板設計不兼容的問(wèn)題。CTI論壇編輯
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