MWC2012 27日在西班牙登場 五大芯片廠較勁
2012/02/27
全球移動通訊大會(MWC)27日在西班牙登場,全球手機晶片廠齊聚,無論是高階機種,或是要迎接低價浪潮,各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)戰(zhàn)火猛烈。包括全球手機晶片龍頭高通、亞洲手機晶片霸主聯(lián)發(fā)科,以及網(wǎng)通晶片龍頭博通(Broadcom)、繪圖晶片廠輝達(NVIDIA),還有處理器龍頭英特爾等,都將在現(xiàn)場發(fā)布新產(chǎn)品及合作計劃。
業(yè)者表示,第四代移動通訊系統(tǒng)LTE、四核心處理器及低價智慧型手機都是本次MWC焦點,無論是高階機種或是要迎接低價浪潮,各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)猛烈。
打產(chǎn)品規(guī)格戰(zhàn)的不只是低價智慧型手機市場,高階機種今年則是四核心與4G的較勁,像是今年不以四核心為賣點的高通,改以即將迎接元年商機的LTE為重點,同時搭配展出同集團高通光電的面板產(chǎn)品。
主打四核心處理器的廠商為今年在手機市場成果豐碩的輝達,本周將秀出采用其Tegra 3處理器的終端產(chǎn)品,客戶端包括宏達電、富士通、LG等。
英特爾也將在MWC上展出內建其處理器的Android智慧型手機,已知客戶端包括摩托羅拉和聯(lián)想等,并傳出將在MWC現(xiàn)場發(fā)布最新技術和合作夥伴。
亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科將由總經(jīng)理謝清江親自帶隊,采用其年度殺手級晶片MT6575(指晶片代號)的終端產(chǎn)品將首度對外亮相。MT6575主攻低價智慧型手機市場,在2G手機逐步衰退的同時,搶下另一個灘頭;但這塊市場競爭對手眾多,包括博通、高通等都會參戰(zhàn),將各自拿出主頻達1Ghz以上、甚至走向雙核心的產(chǎn)品。
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