此前有機(jī)構(gòu)拆解了華為的5G小基站，發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)化零件的比例已達(dá)55％，兩年間提高了7個百分點(diǎn)，且多數(shù)來自華為旗下的海思。

　　同時，美國零部件的比例僅為1％，兩年間降低了多達(dá)26個百分點(diǎn)。

　　據(jù)中國電信研究院官方最新消息，5G擴(kuò)展型小基站國產(chǎn)化pRRU也已經(jīng)研發(fā)成功，芯片和器件國產(chǎn)化率達(dá)到100％。

　　這實(shí)現(xiàn)了小基站產(chǎn)品國產(chǎn)化研發(fā)的首個里程碑，推動了小基站設(shè)備國產(chǎn)芯片的應(yīng)用和發(fā)展。

　　中國電信研究院發(fā)揮已規(guī)模商用的自研擴(kuò)展型小基站經(jīng)驗(yàn)與優(yōu)勢，根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格，基于國產(chǎn)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀和評估結(jié)果，核心器件選用北京力通通信的射頻收發(fā)芯片、南京創(chuàng)芯慧聯(lián)的DFE芯片等。

　　北京力通通信的5G射頻收發(fā)器芯片B20，支持2T2R，擁有2個獨(dú)立的DPD觀察通道，支持JESD204B接口。

　　南京創(chuàng)芯慧聯(lián)的DFE芯片ICT7900，內(nèi)置DPD功能，支持OTIC標(biāo)準(zhǔn)的CPRI協(xié)議。

　　項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)自主完成了產(chǎn)品技術(shù)方案、芯片選型、原理圖、PCB設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)工作，開發(fā)了DFE嵌入式軟件代碼，成功實(shí)現(xiàn)了pRRU整機(jī)國產(chǎn)化芯片器件的集成應(yīng)用。

　　目前，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)已成功打通BBU、HUB和國產(chǎn)化pRRU的端到端業(yè)務(wù)，完成了實(shí)驗(yàn)室測試，典型射頻指標(biāo)如EVM、ACLR、接收機(jī)靈敏度等均滿足行標(biāo)和企標(biāo)要求。