據悉，日本經濟新聞此次在從事智能手機和汽車零部件拆解調查業(yè)務的Fomalhaut Techno Solutions的協助下，對華為的5G小型基站進行了拆解。

　　拆解發(fā)現中國國產零部件在成本中占到55％，這一比例比原來的大型基站高出7%。美國零部件在大型基站中的占比為27％，在此次拆解的小型基站中的占比僅為1％。可見華為進一步加快了轉換采用國產零件的腳步。

　　拆解的華為基帶單元時，主板印有“Hi1382 TAIWAN”，顯示這是來自華為海思設計的芯片。

　　該小型基站主要半導體采用了華為旗下的中國半導體設計企業(yè)海思半導體的產品，且并未搭載用于通信控制的重要半導體“FPGA（現場可編程門陣列）”等主要美國零部件。

　　華為基站上的半導體此前一直使用美國Analog Devices及美國安森美半導體等的產品，但此次拆解時卻發(fā)現，用于控制電源以及處理電波等信號的模擬半導體印著華為的LOGO。因此判斷是采用華為自家設計的產品、不過制造商不明。