此次采用全新 22nm 工藝生產(chǎn)的首顆 MCU(注：全稱 Microcontroller Unit，又稱單片機(jī))，擴(kuò)展了瑞薩基于 32 位 Arm Cortex-M 內(nèi)核的 RA 產(chǎn)品家族。該新型無(wú)線 MCU 支持低功耗藍(lán)牙 5.3 (BLE)，并集成了軟件定義無(wú)線電(SDR)。它以構(gòu)建長(zhǎng)生命周期產(chǎn)品為目標(biāo)，為用戶提供了適用于未來(lái)應(yīng)用的解決方案。無(wú)論是在開(kāi)發(fā)過(guò)程中還是在部署之后，終端產(chǎn)品均可通過(guò)新的應(yīng)用軟件或新的藍(lán)牙功能進(jìn)行升級(jí)，以確保符合最新的規(guī)范版本。終端產(chǎn)品制造商可以充分利用之前發(fā)布的完整功能集 BLE 規(guī)范，對(duì)于采用基于藍(lán)牙 5.1 到達(dá)角(AoA)/出發(fā)角(AoD)功能設(shè)計(jì)的用于測(cè)向應(yīng)用的設(shè)備，或者通過(guò)藍(lán)牙 5.2 同步通道來(lái)添加低功耗立體聲的音頻傳輸?shù)漠a(chǎn)品，開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)在僅需一顆芯片即可支持所有這些功能。

　　瑞薩將全新 22nm MCU 和其產(chǎn)品組合中的其它兼容器件相結(jié)合，打造“成功產(chǎn)品組合”。“成功產(chǎn)品組合”作為經(jīng)工程驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，將相互兼容的瑞薩器件無(wú)縫組合，帶來(lái)優(yōu)化、低風(fēng)險(xiǎn)的設(shè)計(jì)，以加快客戶產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過(guò) 300 款“成功產(chǎn)品組合”，使用戶能夠縮短設(shè)計(jì)進(jìn)程，更快地將其產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

　　據(jù)悉瑞薩現(xiàn)已向部分用戶提供新器件樣片，預(yù)計(jì)將于 2023 年第四季度全面上市。