全球領(lǐng)先的數(shù)字無線通訊技術(shù)獨(dú)立供貨商 TTPCom（倫敦股票交易所代碼：TTC）今天宣布與半導(dǎo)體公司 Matsushita Electric Industrial Co. (MEI) 共同開創(chuàng)了技術(shù)發(fā)展里程碑。雙方以 TTPCom 技術(shù)為藍(lán)本，合作為 3GPP (第三代伙伴項(xiàng)目) 收發(fā)器設(shè)計(jì)了首個(gè)多功能硅芯片。

　　該全新設(shè)備經(jīng)評估后證實(shí)符合 3GPP 規(guī)格。全面的系統(tǒng)評估工作現(xiàn)正于 TTPCom 旗下測試實(shí)驗(yàn)室內(nèi)進(jìn)行，而首個(gè)產(chǎn)品樣本預(yù)計(jì)將于2003下半年內(nèi)完成。

　　TTPCom 向MEI提交的參考設(shè)計(jì)已完全符合 MEI 對 3GPP 專用收發(fā)器的獨(dú)特要求。雙模 GSM/3G 收發(fā)器的開發(fā)工作會繼續(xù)進(jìn)行，而首個(gè)硅芯片預(yù)計(jì)將于2003年中期面市。

　　MEI 產(chǎn)品經(jīng)理 Hiroyuki Ushuhara 表示："TTPCom 系統(tǒng)開發(fā)的專業(yè)知識和經(jīng)驗(yàn)與MEI的硅芯片設(shè)計(jì)技術(shù)互相結(jié)合，令3G收發(fā)器的開發(fā)時(shí)間大大縮短。此次合作非常順利，而TTPCom 也將繼續(xù)與我們聯(lián)手合作，為有意使用射頻集成電路 (radio frequency integrated circuits, RFICs) 的手機(jī)制造商提供卓越方案。"

TTPCom供稿 CTI論壇編輯