記者昨日獲悉，中國移動(dòng)TD-LTE終端招標將在8月上旬啟動(dòng)，總量為2.9萬(wàn)臺，這是中國移動(dòng)首次進(jìn)行4G終端招標。中國移動(dòng)TD-LTE終端招標分為兩批，第一批總量為9000臺，分為兩次供貨，第二批總量為2萬(wàn)臺。
此次招標明確為T(mén)D-LTE/TD-SCDMA雙模終端。目前測試中有多種形態(tài)TD-LTE雙模終端，包括數據卡、MIFI、CPE等，其中MIFI是一個(gè)便攜式寬帶無(wú)線(xiàn)裝置，內置的調制解調器可接入一個(gè)無(wú)線(xiàn)信號，然后多個(gè)用戶(hù)的無(wú)線(xiàn)設備可共享TD-LTE信號。CPE則是一種將高速4G信號轉換成平板電腦、智能手機、筆記本等移動(dòng)終端通用的WiFi信號的設備，可同時(shí)支持多部終端上網(wǎng)，大小相當于一本書(shū)，在有TD-LTE信號覆蓋的地方，插上電源就能使用，不必拉網(wǎng)線(xiàn)，使用和攜帶都很方便。
由于TD-LTE終端最核心的組件也是相關(guān)芯片，因此，預計招標將以終端廠(chǎng)商與芯片廠(chǎng)商結盟的形式出現。在3G時(shí)代，TD-SCDMA芯片廠(chǎng)商很少，起主導地位的基本上是聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、ST-Ericsson等四五家，但TD-LTE時(shí)代就不一樣了，僅國內芯片廠(chǎng)商就有展訊、聯(lián)芯、海思、中興微電子等，國際廠(chǎng)商有高通、ST-Ericsson、Marvell等。
目前，被中國移動(dòng)寄予最大希望的高通還未宣布研發(fā)成功TD-LTE多模芯片，而國內廠(chǎng)商海思、中興微電子、聯(lián)芯、展訊都已在多個(gè)城市測試基于其TD-LTE芯片的多模終端。
