聯(lián)發(fā)科技將參加于2012年9月18至22日在北京中國國際展覽中心（舊館）舉行的2012年中國國際信息通信展覽會(huì )（PT/EXPO COMM CHINA 2012）。
作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商，聯(lián)發(fā)科技一直深入洞察未來(lái)行業(yè)發(fā)展趨勢，深刻理解客戶(hù)的關(guān)心與需求，積極推進(jìn)3G和智能手機終端的研發(fā)，為客戶(hù)提供更好的芯片整合系統解決方案，有效提升手機終端功能，豐富用戶(hù)體驗。
在這一年一度的通信行業(yè)盛會(huì )上，聯(lián)發(fā)科技將現場(chǎng)展示最新的無(wú)線(xiàn)通信解決方案，展位號是一號館1A101，歡迎蒞臨參觀(guān)。
