日前，北京移動(dòng)正式開(kāi)賣(mài)兩款4G合約手機，這再次引爆了人們對于4G的熱情。此前，中國移動(dòng)的TD-LTE網(wǎng)已經(jīng)進(jìn)入擴大規模試驗階段，目前網(wǎng)絡(luò )已經(jīng)具備商用的條件。因此，TD-LTE終端芯片的發(fā)展將決定中國4G能否真正進(jìn)入人們的生活。
現階段難以支持大規模商用
根據通信行業(yè)的發(fā)展規律，終端芯片的研發(fā)和推廣需要經(jīng)歷漫長(cháng)的過(guò)程。首先，一塊芯片的前期研發(fā)投入是巨大的，沒(méi)有哪個(gè)廠(chǎng)商愿意在沒(méi)有看清市場(chǎng)的情況下就貿然行動(dòng)。其次，相比系統設備，終端芯片對于技術(shù)的升級演進(jìn)更加敏感。對于系統設備來(lái)說(shuō)，技術(shù)的演進(jìn)往往只是增加一塊板子，而對于芯片來(lái)說(shuō)，就需要把原來(lái)的產(chǎn)品推倒重來(lái)。
因此，在2G、3G發(fā)展過(guò)程中，終端芯片的發(fā)展都滯后于網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展。雖然符合行業(yè)發(fā)展規律，但這種情況也存在弊端：在網(wǎng)絡(luò )商用初期，由于終端芯片不成熟，影響了用戶(hù)對于該網(wǎng)絡(luò )的熱情。這在競爭激烈的3G時(shí)期已經(jīng)有所體現，在TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò )商用初期，由于終端芯片的不成熟，用戶(hù)體驗差，很多用戶(hù)因此失去了對TD-SCDMA的信心。
正是有了這樣的教訓，中國移動(dòng)始終強調TD-LTE全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的重要性，并提出“五模十頻”和VoLTE的技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)，力爭給芯片廠(chǎng)商指出明確的方向。然而，即使這樣，今天能夠商用的TD-LTE芯片仍然是鳳毛麟角。除高通、海思、Marvell能夠提供量產(chǎn)芯片外，大部分芯片廠(chǎng)商的仍處在研發(fā)和樣片階段。這也直接影響了TD-LTE終端的發(fā)展，目前，全球支持TD-LTE的手機也只有十余款。在北京移動(dòng)的營(yíng)業(yè)廳中，除兩款可銷(xiāo)售的手機外，也只有另外三款手機供展示。
顯然，TD-LTE芯片還沒(méi)有進(jìn)入大規模量產(chǎn)時(shí)期。距離支撐TD-LTE商用，也存在一定的距離。對此，中國通信學(xué)會(huì )學(xué)術(shù)工作部主任、TD技術(shù)論壇秘書(shū)長(cháng)時(shí)光表示，現在能夠提供大規模商用芯片的廠(chǎng)商非常少，目前還不足以支持大規模商用。如果要大規模商用，需要多家芯片廠(chǎng)商供貨，這不僅是芯片數量的問(wèn)題。只有一家或兩家芯片廠(chǎng)商供貨，終端廠(chǎng)商會(huì )覺(jué)得有風(fēng)險。
技術(shù)無(wú)障礙，發(fā)牌很重要
影響芯片發(fā)展的因素很多，首先是產(chǎn)業(yè)對于芯片的饑渴度。Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監張路博士表示，目前，美國、日本市場(chǎng)LTE發(fā)展迅速。同時(shí)，歐洲、中東等地今年也將掀起LTE廣泛覆蓋的浪潮。全球LTE的布網(wǎng)速度非常快，力度也非常大。從目前美國Verizon和AT&T兩大運營(yíng)商情況來(lái)看，新發(fā)售的終端已經(jīng)100%是LTE終端。由于LTE的用戶(hù)體驗非常好，用戶(hù)需求強烈，因此終端也在呈爆發(fā)式增長(cháng)，并且會(huì )一直應用下去，這是未來(lái)的趨勢。
張路預計，在中國，很多廠(chǎng)家很快將會(huì )推出LTE智能終端，對于LTE芯片的需求也一定會(huì )大幅增長(cháng)。2014年，針對中國運營(yíng)商的LTE芯片將實(shí)現大規模量產(chǎn)。
另一個(gè)將會(huì )影響TD-LTE芯片發(fā)展的關(guān)鍵因素是4G牌照的發(fā)放。4G牌照的發(fā)放無(wú)疑將刺激芯片廠(chǎng)商的熱情。對此，時(shí)光表示，4G牌照發(fā)放的時(shí)間點(diǎn)格外重要。芯片的成熟需要一段時(shí)間來(lái)試驗，才能發(fā)現問(wèn)題。因此，不能等到芯片能夠大規模商用了，才去發(fā)牌。要選擇適當的節點(diǎn)，商用啟動(dòng)早，終端體驗差，商用啟動(dòng)晚，則會(huì )拖了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的后腿。
而在人們較為關(guān)心的技術(shù)方面，TD-LTE芯片則進(jìn)展順利。28nm工藝已經(jīng)普及，很多芯片廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始做20nm芯片了。多模多頻對于較大的廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)也不是技術(shù)難題，要達到中國移動(dòng)提出的“五模十頻”還需要一定的時(shí)間。大部分的TD-LTE芯片已經(jīng)能夠支持Cat4能力，也有部分產(chǎn)品能夠通過(guò)載波聚合技術(shù)支持Cat6能力。而支持VoLTE也將成為T(mén)D-LTE芯片的標準配備。
時(shí)光表示，TD-LTE芯片技術(shù)已經(jīng)不存在不可預知的困難，目前只需要時(shí)間來(lái)完善。他強調，除了對于芯片硬件的研發(fā)，對于軟件和整體解決方案的研發(fā)也至關(guān)重要。軟件研發(fā)的重要性和難度并不比硬件差。
高通領(lǐng)跑，未來(lái)存變數
TD-LTE的發(fā)展離不開(kāi)芯片廠(chǎng)商的支持。然而，從2G、3G到LTE，整個(gè)終端芯片的供應格局是逐漸收斂的。從運營(yíng)商到設備商再到芯片廠(chǎng)商，越到上游廠(chǎng)家數量越少。業(yè)內專(zhuān)家表示，“上游廠(chǎng)商需要下游廠(chǎng)商分錢(qián)，然而，投資一顆芯片相比投資一個(gè)設備，投資強度一點(diǎn)也不低。而一旦下游廠(chǎng)商出了問(wèn)題，上游廠(chǎng)商坍塌的比下游更快。”
在殘酷的市場(chǎng)競爭下，到了LTE時(shí)代，涉足芯片的廠(chǎng)商已經(jīng)越來(lái)越少。而對于產(chǎn)業(yè)鏈相對薄弱的TD-LTE來(lái)說(shuō)，芯片廠(chǎng)商的支持就彌足珍貴。目前，已經(jīng)有17家芯片廠(chǎng)家已經(jīng)推出或正在研發(fā)LTE TDD/FDD融合多模芯片，高通、海思、Marvell等廠(chǎng)商已經(jīng)推出五模芯片。
縱觀(guān)TD-LTE芯片市場(chǎng)，高通公司扮演著(zhù)舉足輕重的角色。高通100%的LTE芯片都能夠同時(shí)支持TDD與FDD。截止到2013年3月，全球共有700款采用美國高通公司LTE芯片的終端設計。根據ABI Research的最新報告，2012年美國高通公司的LTE基帶芯片出貨量占據全球出貨量的2/3以上。目前，在高通的QRD計劃中，驍龍400系列的MSM8930、MSM8926和MSM8928芯片組均支持LTE-TDD/FDD，并支持3G/4G多模多頻。
海思的Balong710是業(yè)界最早支持Cat4的TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模芯片解決方案。今年11月，海思將推出下載速度達300Mbps的Cat 6的LTE-A芯片解決方案。目前，海思的終端芯片只供華為終端公司使用。
此外，Marvell的多模多頻Modem芯片PXA1802已經(jīng)量產(chǎn)，目前PXA1802已商用于多種終端形態(tài)，搭載PXA1802的中興U9815手機，8月成為中國首批獲得TD-LTE入網(wǎng)許可證的智能手機之一。另有多家廠(chǎng)商也正在開(kāi)發(fā)基于PXA1802的LTE手機。同時(shí)，Marvell的PXA1088 LTE版成熟方案平臺今年年內也將量產(chǎn)，它將是業(yè)界首款面向大眾市場(chǎng)的四核“五模十三頻”Cat4 LTE單芯片解決方案。
博通也于2013年發(fā)力LTE領(lǐng)域。在2013年初推出了BCM21892，它能夠支持FDD-LTE、TD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、GSM等，將于2014年量產(chǎn)。在收購瑞薩電子后，博通在LTE芯片方面實(shí)力加強。
除此之外，三星、聯(lián)發(fā)科、Intel、聯(lián)芯科技等廠(chǎng)商也將成為L(cháng)TE芯片領(lǐng)域有力的競爭者。時(shí)光表示，早期的TD-LTE芯片市場(chǎng)格局，并不能代表未來(lái)的市場(chǎng)，很多廠(chǎng)商就喜歡后程發(fā)力，根據TD-SCDMA的經(jīng)驗，未來(lái)的市場(chǎng)格局還存在很多變數。
