新形勢下，對于電子通信與半導體企業(yè)而言，在研發(fā)、制造、封測領(lǐng)域，通過(guò)現代化的生產(chǎn)、測試平臺和大量數據革新助力企業(yè)轉型升級成為必行之路。企業(yè)應更加關(guān)注提升自身的數字化部署、技術(shù)和協(xié)作能力，以在轉型進(jìn)程中變革運營(yíng)模式，持續拓展市場(chǎng)。但如何更好地解決數字化基礎設施落后，技術(shù)棧迭代保守等問(wèn)題也成為企業(yè)轉型過(guò)程中的關(guān)鍵？
為集聚行業(yè)智慧，研討轉型重點(diǎn)、難點(diǎn)，2023年3月23日-24日，以“2023：創(chuàng )新賦能 數據驅動(dòng)”為主題的ECS2023第四屆中國電子通信與半導體CIO峰會(huì )將于蘇州盛大召開(kāi)。本次峰會(huì )將匯集350+電子通信與半導體行業(yè)知名企業(yè)高管、CIO、 IT負責人以及行業(yè)優(yōu)秀信息化服務(wù)商。從業(yè)界最佳實(shí)踐、技術(shù)發(fā)展趨勢、轉型價(jià)值發(fā)現、頭部企業(yè)案例出發(fā)，多方面探討電子通信與半導體企業(yè)該如何通過(guò)數字化轉型充分賦能自身成長(cháng)；如何結合自身優(yōu)勢，進(jìn)行數字化戰略布局。
峰會(huì )議程
峰會(huì )特色
以創(chuàng )新催生新動(dòng)能
本次峰會(huì )將特別邀請數位電子通信與半導體行業(yè)頂級大咖進(jìn)行思想碰撞、增強互動(dòng)感，為企業(yè)轉型送來(lái)“及時(shí)雨”，為行業(yè)發(fā)展注入“加速度”。
以轉型創(chuàng )造新機遇
峰會(huì )現場(chǎng)結合實(shí)物展品、資料展示、展板介紹、系統演示、現場(chǎng)講解等多種方式展現最全最新最專(zhuān)業(yè)的前沿科技，運用新技術(shù)描繪新藍圖、推動(dòng)新發(fā)展、創(chuàng )造新機遇。
以開(kāi)放打造新空間
廣闊的市場(chǎng)空間孕育著(zhù)巨大的需求，技術(shù)的不斷進(jìn)步也積蓄著(zhù)升級的動(dòng)力。本次峰會(huì )現場(chǎng)切磋數字化實(shí)戰經(jīng)驗，助力企業(yè)瞄準需求，為企業(yè)轉型創(chuàng )造新機會(huì )、開(kāi)拓新空間。
同期活動(dòng)
ECS 2023第四屆中國電子通信與半導體CIO峰會(huì )同期將舉行精品展臺、CIO面對面、硬核座談會(huì )、“ECS2023”歡迎晚宴等活動(dòng)。
精品展臺：聚焦電子通信與半導體行業(yè)數字化轉型，展現最全最新最專(zhuān)業(yè)的前沿科技，現場(chǎng)結合實(shí)物展品、資料展示、展板介紹、系統演示、現場(chǎng)講解等多種方式，重點(diǎn)呈現行業(yè)最新數字化解決方案、實(shí)施路線(xiàn)及經(jīng)典案例。
CIO面對面：大會(huì )精心設置了CIO面對面的機會(huì )，邀請數位頂級大咖進(jìn)行思想碰撞、增強互動(dòng)感，帶來(lái)沉浸式的參會(huì )體驗。這不只是一場(chǎng)單方面經(jīng)驗輸出的會(huì )議，更是一場(chǎng)強強聯(lián)合、探討合作共贏(yíng)的靈感迸發(fā)之所。
硬核座談會(huì )：通過(guò)前期深度調研行業(yè)數字化轉型過(guò)程中遇到的痛點(diǎn)、難點(diǎn)，而精心準備的硬核座談會(huì )，采取4-8人形式展開(kāi)頭腦風(fēng)暴，面對面座談。
“ECS2023”歡迎晚宴：為答謝所有為電子通信與半導體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的嘉賓，舉辦一場(chǎng)高端的商務(wù)交流晚宴，最快速度拉近距離實(shí)現情感互動(dòng)，架設有效的創(chuàng )新與合作溝通橋梁。
峰會(huì )亮點(diǎn)
1、會(huì )議結構升級，重磅嘉賓集結共話(huà)轉型
2、追蹤行業(yè)熱點(diǎn)，縱觀(guān)行業(yè)起伏，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)
3、多場(chǎng)頭腦風(fēng)暴，多年行業(yè)沉淀數字化經(jīng)驗
4、三屆砥礪淬煉，鑄就行業(yè)品質(zhì)展覽
5、釋放創(chuàng )新潛能，打通科技成果轉化鏈條
6、媒體全面覆蓋，實(shí)時(shí)更新峰會(huì )動(dòng)態(tài)
上屆回顧
大會(huì )主題：數字科技—變革與破局
大會(huì )時(shí)間：2022年7月21-22日
大會(huì )地點(diǎn)：深圳星河吉酒店
本次峰會(huì )匯集了300+來(lái)自電子通信與半導體行業(yè)等知名企業(yè)高管、CIO、信息化與數字化負責人、電子通信與半導體領(lǐng)域信息化解決方案供應商等行業(yè)領(lǐng)袖。
兩天會(huì )期議程滿(mǎn)滿(mǎn)，觀(guān)點(diǎn)云集，層層深入，25位專(zhuān)家深度報告+5位行業(yè)精英圓桌討論+20家前沿科技展臺，展示了眾多優(yōu)秀企業(yè)的數字化建設成果與解決方案。
擬邀嘉賓
