報告顯示，光迅科技上半年實(shí)現營(yíng)收28.15億元，同比下降20.54%;凈利潤2.39億元，同比下降23.19%。扣非后凈利潤2.09億元，同比下降29.37%。

　　光迅科技表示，2023年上半年，公司所處的行業(yè)地位基本不變，根據行業(yè)機構的最新數據，2022Q2~2023Q1公司在全球光器件行業(yè)排名保持第四，在電信傳輸、數據通信、接入網(wǎng)三大細分市場(chǎng)的全球排名分別為第4、5、3名。

　　公司的主要優(yōu)勢是產(chǎn)品覆蓋全面，擁有從芯片、器件、模塊到子系統的垂直集成能力，擁有光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測試、結構和可靠性七大技術(shù)平臺，支撐公司有源器件和模塊、無(wú)源器件和模塊產(chǎn)品。

　　公司主要的業(yè)績(jì)驅動(dòng)因素是行業(yè)市場(chǎng)容量的增長(cháng)和新產(chǎn)品的貢獻，業(yè)績(jì)變化符合行業(yè)發(fā)展狀況。公司存在資源配置、內部管理效率提升方面的改善空間。未來(lái)市場(chǎng)前景總體向好，公司的發(fā)展空間很大，這需要公司加強戰略規劃和布局，努力提升市場(chǎng)、研發(fā)和運營(yíng)效率，通過(guò)關(guān)鍵技術(shù)人才掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、開(kāi)拓更大的市場(chǎng)空間。

　　光迅科技的核心競爭力是光芯片和先進(jìn)封裝技術(shù)、多元化的產(chǎn)品線(xiàn)、大規模制造能力、完善的質(zhì)量管理體系。

　　公司有多種類(lèi)型激光器和探測器芯片以及SiP芯片平臺，激光器類(lèi)有FP、DFB、EML、VCSEL芯片，探測器類(lèi)有PD芯片、APD芯片，公司的光芯片產(chǎn)品可以為直接調制和相干調制方案提供支持。

　　公司的封裝平臺包括有源和無(wú)源兩大器件封裝平臺，有源封裝平臺分為COC平臺和混合集成兩大平臺，支持氣密封裝和非氣密封裝。無(wú)源器件平臺包括：平面光波導器件平臺、微光器件平臺、MEMS器件平臺、無(wú)源光電器件封裝平臺等，支撐公司無(wú)源器件和半無(wú)源器件產(chǎn)品。

　　大規模制造能力方面，公司在2022年進(jìn)行海外制造基地布局，形成三位一體、區域協(xié)調、安全可控的制造能力。質(zhì)量管理體系方面，公司2022年順利導入IATF16949汽車(chē)質(zhì)量管理體系，為新領(lǐng)域的產(chǎn)品拓展打下基礎。