CPO追光者眾
據了解，CPO(Co-packaged Optics)，即光電共封裝，是指將網(wǎng)絡(luò )交換芯片和光模塊共同裝配在同一個(gè)插槽上，形成芯片和模組的共封裝。CPO技術(shù)可以使芯片的集成度更高、性能更穩定，同時(shí)降低封裝成本、提高封裝效率。
當前，AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展顯著(zhù)拉動(dòng)了相關(guān)算力需求。由于CPO技術(shù)能夠實(shí)現高算力場(chǎng)景下的低能耗、高能效，被業(yè)界視為算力時(shí)代的關(guān)鍵基礎設施，將對以ChatGPT為代表的大模型的發(fā)展起到重要的支撐作用，受到資本市場(chǎng)的熱烈追捧。
胡勝磊表示，CPO技術(shù)追光者眾，其應用正從交換設備，逐步走向封裝內芯片與芯片之間。交換設備之間互聯(lián)、算力設備之間互聯(lián)以及芯片互聯(lián)硬件資源池化是該技術(shù)的三大應用場(chǎng)景。
LPO另辟蹊徑
值得注意的是，盡管CPO技術(shù)市場(chǎng)前景廣闊，可要真正實(shí)現產(chǎn)品的批量應用，路還很長(cháng)。胡勝磊分析道：“局部芯片變大，增幅小于容量的倍增，OE集成度增加。這將促使封裝創(chuàng )新，但產(chǎn)品應用需克服來(lái)自熱管理、光纖管理、可靠性、端面耦合等方面的諸多挑戰。”
在此背景下，VCSEL based CPO與LPO正成為CPO的有力競爭者。
目前，CPO產(chǎn)品大都基于硅光方案，但是VCSEL在較短連接距離的場(chǎng)景擁有顯著(zhù)的成本與功耗優(yōu)勢。此外，VCSEL based CPO還可利用Serdes直驅VCSEL，支持DC-DC多通道串聯(lián)Bias供電，實(shí)現垂直方向并行光學(xué)耦合，功耗/位維持在2~3pj/bit。
同時(shí)，LPO(Linear-drive Pluggable Optics)，即線(xiàn)性驅動(dòng)可插拔光模塊，正從概念走向實(shí)用。LPO具備低功耗、低延遲、低成本、可熱插拔四大優(yōu)點(diǎn)。其中，可熱插拔特性使得LPO可靠性高，維護方便，并可以利用現有成熟的光模塊供應鏈，這是該技術(shù)受到企業(yè)青睞的一大原因。公開(kāi)數據顯示，LPO和交換機參數雙向調參已經(jīng)可以實(shí)現較為優(yōu)越的性能。
“VCSEL LPO方案可用在112G AOC產(chǎn)品上，硅光LPO方案在112G的光模塊上具備一定的應用前景。”胡勝磊表示，騰訊除了對上述技術(shù)保持關(guān)注，還提出了全新的onehalf dsp可插拔光模塊硬件架構，呼吁行業(yè)推出與LPO可競爭的1/2 retimer芯片，同時(shí)可支持有源銅纜場(chǎng)景應用。
據介紹，onehalf架構的光模塊結合數字和模擬的優(yōu)勢，各項指標上均為“折中”狀態(tài)，兼顧成本、性能、風(fēng)險，支持與通用標準PAM4模塊互通，均存在優(yōu)于現有鏈路連接的情況，不存在“弱-弱”對傳鏈路。
