胡臻平指出，Chiplet理論上可以通過(guò)模塊化的設計、先進(jìn)的封裝、高速互聯(lián)等技術(shù)實(shí)現系統級的成本優(yōu)化。但現階段應用于信息通信領(lǐng)域還面臨著(zhù)三方面的主要問(wèn)題：
首先是需求不太聚焦，信息通信的應用場(chǎng)景復雜多樣，以5G為例，站型品類(lèi)逐步增多，但內部多為定制化芯片，整體成本偏高。雖然基于Chiplet技術(shù)對核心芯片進(jìn)行模塊化的研發(fā)和拼搭可以降低研發(fā)成本、縮短研發(fā)周期，滿(mǎn)足多樣化站型需求，“但產(chǎn)業(yè)對于把芯片當中的哪些模塊以及按照什么樣的方式抽象出來(lái)形成通用的‘芯力’，然后再以什么樣的方式組合成最終的芯片，目前還沒(méi)有統一的認識，這就會(huì )導致產(chǎn)業(yè)力量無(wú)法聚焦形成合力。”
第二個(gè)問(wèn)題是技術(shù)挑戰高，Chiplet技術(shù)涉及到EDA半導體工藝、芯粒互連、先進(jìn)封裝、系統架構、上層軟件和應用等環(huán)節，每個(gè)環(huán)節上都有很多難點(diǎn)，比如說(shuō)在芯粒互連上，既要保證高吞吐量、低時(shí)延和低誤碼率，同時(shí)要滿(mǎn)足高能效的要求，技術(shù)難度非常大。
第三個(gè)問(wèn)題是落地應用難，現在產(chǎn)業(yè)界基于Chiplet技術(shù)研發(fā)出來(lái)的一些原型產(chǎn)品，在IT領(lǐng)域已經(jīng)有了一些應用，但是還缺乏真實(shí)場(chǎng)景的驗證和迭代，難以轉化為真正的商用產(chǎn)品，產(chǎn)學(xué)研用各個(gè)方面需要進(jìn)一步打通。
針對上述問(wèn)題，中國移動(dòng)在2021年成立信息通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )新中心，與和合作伙伴共同發(fā)布Chiplet白皮書(shū)，分析Chiplet行業(yè)現狀、關(guān)鍵技術(shù)和指標要求。今年又依托中國移動(dòng)—鵬程聯(lián)合基金發(fā)布種子項目指南，旨在基于Chiplet異構集成技術(shù)，融合光域和電域優(yōu)勢實(shí)現計算速度的提升。
胡臻平表示，接下來(lái)中國移動(dòng)希望進(jìn)一步聚焦Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵問(wèn)題和發(fā)展方向，發(fā)揮好產(chǎn)業(yè)鏈鏈長(cháng)的作用，借助推動(dòng)3G/4G/5G發(fā)展過(guò)程當中所積累的經(jīng)驗，重點(diǎn)圍繞以下三個(gè)方面和產(chǎn)業(yè)鏈攜手共進(jìn)：
一是在需求方面，進(jìn)一步明確方向，聚焦研發(fā)資源。初期聚焦移動(dòng)通信的重點(diǎn)應用場(chǎng)景，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)界伙伴梳理明確移動(dòng)通信設備當中適合采用Chiplet技術(shù)的芯片類(lèi)別，分設備逐步攻關(guān)，更好地指引相關(guān)研發(fā)工作。
二是在技術(shù)方面協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)展標準化工作，加速關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題的突破，聚焦在Chiplet體系架構、接口互連、封裝測試等環(huán)節，依托相關(guān)的聯(lián)盟組織開(kāi)展標準化工作。同時(shí)希望和產(chǎn)學(xué)研用合作伙伴一道，通過(guò)聯(lián)合實(shí)驗室等多種方式，以無(wú)線(xiàn)基帶、存算一體等方向為切入點(diǎn)，開(kāi)展技術(shù)研發(fā)、方案攻關(guān)、原型驗證等工作，加速Chiplet關(guān)鍵技術(shù)突破。
三是在應用方面依托產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新基地，通過(guò)“1+N+1”的合作模式加速產(chǎn)業(yè)成熟。中國移動(dòng)在位于北京昌平的國際信息港打造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的創(chuàng )新基地，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)可以依托這個(gè)基地，“以1家運營(yíng)商+1家芯片廠(chǎng)商+N家整機廠(chǎng)商”合作的模式，從研發(fā)初期就開(kāi)啟緊密合作，確保一次攻關(guān)滿(mǎn)足N家需求，加速研發(fā)進(jìn)程。
