近日，芯朋微在接受機構調研時(shí)表示，未來(lái)三年，公司基于全面升級的Smart-SJ、Smart SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技術(shù)平臺，將推出更多面向工控市場(chǎng)的先進(jìn)集成功率半導體產(chǎn)品。

　　據介紹，芯朋微主要產(chǎn)品為電源管理芯片PMIC、AC-DC、DC DC、Gate Driver及配套的功率器件，有效的電源管理芯片共計超過(guò)1300個(gè)型號。目前庫存屬于正常水平，將根據客戶(hù)預測訂單以及生產(chǎn)周期進(jìn)行合理備貨。

　　芯朋微同時(shí)表示，旗下2500V高壓隔離驅動(dòng)芯片處于量產(chǎn)階段，主要應用于工業(yè)客戶(hù);已有多款600V高壓IGBT芯片，應用于家電、光伏等領(lǐng)域。定增項目所涉及的電源管理芯片及配套功率芯片被廣泛的應用于數據中心、服務(wù)器、基站、光伏逆變器、儲能等大功率工業(yè)場(chǎng)景。

　　此外，其新能源汽車(chē)芯片項目中已正式研發(fā)立項產(chǎn)品的情況如下：1、高壓半橋驅動(dòng)芯片，應用場(chǎng)景為熱通風(fēng)與空氣調節系統(HVAC);2、高壓輔助源芯片。應用場(chǎng)景為電源分配單元系統(PDU)。