整體來(lái)看，手機芯片行業(yè)在2022年開(kāi)局處于慣性上沖狀態(tài)，下半年則隨著(zhù)智能手機需求持續疲弱而進(jìn)入下降通道，并可能延續到2023年上半年。全球最大智能手機廠(chǎng)商三星電子判斷，消費電子市場(chǎng)目前依然處于下滑階段，在2023年下半年有望開(kāi)始好轉。

　　與此同時(shí)，5G商用已超過(guò)3年，手機芯片行業(yè)格局保持穩定，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳在公開(kāi)市場(chǎng)穩居前三且占據大多數份額。但是，大型手機廠(chǎng)商追隨蘋(píng)果步伐，仍然在不斷嘗試自研芯片，例如電源管理芯片、人工智能芯片，今后有望邁向AP乃至基帶、SoC。在低端手機芯片領(lǐng)域，也出現了瓴盛科技、ASR等一些挑戰者。

　　三大廠(chǎng)商業(yè)績(jì)表現可圈可點(diǎn)

　　高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳2022年的業(yè)績(jì)數據已經(jīng)公布。盡管行業(yè)承壓，但三大廠(chǎng)商的業(yè)績(jì)可圈可點(diǎn)，甚至可以說(shuō)在芯片大行業(yè)整體較差的情況下，表現堪稱(chēng)出色——盡管其業(yè)績(jì)并非全部來(lái)源手機芯片業(yè)務(wù)。

　　其中，高通2022財年(截止2022年9月25日)總營(yíng)收442億美元，同比增長(cháng)32%;凈利潤129.36億美元，同比增長(cháng)43%。不過(guò)，高通2022年財年第四財季增速明顯放緩，且展望2023財年第一財季(大致相當于2022年第四季度)業(yè)績(jì)表現不佳，顯示出2022年手機芯片市場(chǎng)“前高后低”的大趨勢。

　　聯(lián)發(fā)科也是如此，2022年第一季度業(yè)績(jì)爆表，營(yíng)收不斷創(chuàng )月度新高、季度新高，第一季度營(yíng)收1427億新臺幣，環(huán)比增長(cháng)10.9%、同比增長(cháng)32.1%，超出預期。不過(guò)全年總營(yíng)收5487.96億元新臺幣，同比增長(cháng)11.22%，低于該公司此前制定的20%增速目標。

　　紫光展銳沒(méi)有上市，該公司近日也公布了2022年業(yè)績(jì)。全年實(shí)現營(yíng)收140億元，同比增長(cháng)20%;其中智能手機芯片營(yíng)收同比增長(cháng)50%，5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品出貨量同比增長(cháng)146%。整體增速相比2021年有所放緩，但增長(cháng)質(zhì)量較高，依然是一份相當不錯的成績(jì)單。

　　三大廠(chǎng)商2022年業(yè)績(jì)相比自身，增速穩定且沒(méi)有顯著(zhù)差距，反映出手機芯片乃至終端芯片領(lǐng)域的整體態(tài)勢。從產(chǎn)品看，三大廠(chǎng)商按照自身節奏向前推進(jìn)，高通始終在高端市場(chǎng)占據絕對優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科從中高端向高端發(fā)力，紫光展銳則在5G時(shí)代規劃了完整的產(chǎn)品體系，按照既定節奏發(fā)布新品，陸續打進(jìn)了不少品牌手機廠(chǎng)商。

　　此外還可以看到，三大廠(chǎng)商業(yè)績(jì)很大一部分，來(lái)自于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片等非手機芯片產(chǎn)品。2022年隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )覆蓋加深，5G技術(shù)創(chuàng )新和商業(yè)模式的探索，5G加速賦能千行百業(yè)，而芯片則是底層的技術(shù)支撐。三大廠(chǎng)商均針對垂直行業(yè)市場(chǎng)發(fā)布了一系列新品，高通尤其出色，通過(guò)與行業(yè)伙伴合作，在垂直行業(yè)市場(chǎng)打出了影響力。

　　門(mén)檻逐步抬高，行業(yè)格局穩定

　　隨著(zhù)移動(dòng)通信技術(shù)更新迭代，手機芯片的技術(shù)越來(lái)越密集，門(mén)檻也隨之不斷抬高。3G時(shí)代已有一些芯片廠(chǎng)商退出這一市場(chǎng);在2014年4G商用之初，手機芯片行業(yè)還處在群雄逐鹿的狀態(tài)，但4G時(shí)代的殘酷競爭，讓眾多芯片巨頭難以承受，進(jìn)入5G時(shí)代后就形成了高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三大公開(kāi)市場(chǎng)芯片廠(chǎng)商和蘋(píng)果、三星電子兩大手機巨頭自研芯片統領(lǐng)市場(chǎng)的格局。

　　原因在于，手機芯片尤其是手機基帶，需要廠(chǎng)商深入理解多代通信技術(shù)并持續投入，需要深入理解全球運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )并參與測試驗證，需要承受強大的馬太效應導致的投入巨大一無(wú)所有的風(fēng)險。即使是博通、英特爾、Marvell這樣的芯片巨頭，在堅持巨額投資多年后也無(wú)奈選擇了放棄。

　　現存的幾大廠(chǎng)商，都擁有超過(guò)20年的發(fā)展歷史，從2G到3G到4G再到5G時(shí)代一路走來(lái)，盡管各自有過(guò)低谷，但始終在場(chǎng)，技術(shù)積累沒(méi)有斷代。高通每年投入巨額研發(fā)資金，保證了芯片技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，因而其商業(yè)模式能夠一直持續，在5G時(shí)代也取得了優(yōu)異的業(yè)績(jì)表現。

　　聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代研發(fā)投入力度也顯著(zhù)加強，在中高端領(lǐng)域已經(jīng)形成了對高通的競爭壓力，從品牌大廠(chǎng)爭奪聯(lián)發(fā)科芯片首發(fā)權，可以看到其品牌美譽(yù)度迅速提升。值得一提的是，紫光展銳在4G時(shí)代一度嚴重落后，但進(jìn)入5G時(shí)代后迅速縮小了差距。在成功推出6nm工藝制造的5G SoC后，能夠爭取不少品牌大廠(chǎng)的中端產(chǎn)品采用，保持了較強的競爭力。

　　其中比較可惜的是海思半導體，作為華為手機當年走向高端且對三星電子的高端產(chǎn)品、第一份額形成巨大威脅的關(guān)鍵武器，海思麒麟系列芯片在高端市場(chǎng)產(chǎn)生了巨大影響力。不過(guò)在遭遇美國高強度無(wú)理制裁后，海思半導體被迫逐漸退出了手機芯片業(yè)務(wù)。最新市場(chǎng)報告顯示，海思手機芯片的市場(chǎng)份額已趨近零，進(jìn)入蟄伏狀態(tài)。

　　大型品牌手機廠(chǎng)商自研芯片的道路還在前進(jìn)，包括蘋(píng)果公司，一直試圖構筑完整的SoC。國內手機廠(chǎng)商則發(fā)布了多款芯片，作為主芯片的補充和提升差異化競爭力。這種競合關(guān)系將會(huì )一直持續且是健康的，使得手機芯片行業(yè)始終保持著(zhù)強大的動(dòng)力，成為推動(dòng)智能手機產(chǎn)業(yè)乃至移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、元宇宙產(chǎn)業(yè)繁榮的重要推手。展望2023年，手機芯片行業(yè)隨著(zhù)智能手機需求的逐步回暖，會(huì )有更好的前景。