高通宣布將LTE和載波聚合技術(shù)應用到入門(mén)級智能手機和平板電腦上。這一舉措有望成為L(cháng)TE快速普及的重要利好。
LTE及聚合載波技術(shù)首次拓展至入門(mén)級產(chǎn)品
作為高通驍龍200系列的最新產(chǎn)品，此次宣布的驍龍210處理器將為入門(mén)級智能手機提供集成的多模3G/4G LTE連接和LTE雙SIM卡支持。
值得一提的是，這也是高通首次在同級別產(chǎn)品中提供完全集成的4G LTE-Advanced Cat 4載波聚合、LTE Broadcast和LTE雙卡雙待。此前，這些配置主要集中在高通的中高端處理器產(chǎn)品中。
“高通希望通過(guò)各層級的產(chǎn)品組合提供高性能的移動(dòng)連接體驗，廣泛推動(dòng)LTE和LTE Advanced的發(fā)展，支持我們的客戶(hù)以經(jīng)濟的價(jià)格為最終用戶(hù)提供好的移動(dòng)體驗。”高通市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)高級總監Peter Carson在接受飛象網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)表示。
除了驍龍210外，高通還同時(shí)宣布推出其首個(gè)LTE平板電腦參考設計，幫助OEM和ODM設計和推出全新的具備多模3G/4G LTE連接的平板電腦。平板電腦參考設計最初將包括驍龍410和210處理器版本。也意味著(zhù)高通的LTE產(chǎn)品規劃觸角更進(jìn)一步延伸。
據悉，基于驍龍210處理器及其平板電腦參考設計版本的商用終端預計將于2015年上半年面市。
射頻前端及收發(fā)器等外圍設備重要性凸顯
對比高通近年來(lái)的宣傳可以看出，和以往更關(guān)注于CPU配置不同，連接器、調制解調器、射頻前端等產(chǎn)品的重要性越來(lái)越突出。
“隨著(zhù)移動(dòng)終端各種應用的出現，CPU只是決定性能的一個(gè)要素，終端內各種設備的出色穩定的配合，才能給用戶(hù)最好的體驗。” Peter Carson認為。
基于這一思路，高通近期發(fā)布了經(jīng)優(yōu)化設計且支持中端及入門(mén)級LTE和LTE Advanced終端的全新28納米收發(fā)器，以及下一代高通RF360前端解決方案，方便終端廠(chǎng)商為全球或區域頻段組合輕松定制LTE Advanced產(chǎn)品。
兩款全新的28納米收發(fā)器為WTR4905和WTR2955，分別與驍龍410和210處理器組合，通過(guò)優(yōu)化支持中端和入門(mén)級LTE和LTE Advanced多模設備。今年6月，高通已發(fā)布28納米收發(fā)器WTR3925，通過(guò)和810/808高端驍龍處理器組合，為高端設備提供出色用戶(hù)體驗。
隨著(zhù)全球移動(dòng)通信頻段的日益復雜，射頻前端技術(shù)也極具挑戰。下一代高通RF360 CMOS功率放大器和天線(xiàn)開(kāi)關(guān)解決方案具有集成和模塊兩種架構，通過(guò)解決載波聚合日益增長(cháng)的復雜性，讓終端制造商能夠輕松地為全球或區域頻段組合定制先進(jìn)的LTE Advanced 產(chǎn)品，相比前一代產(chǎn)品，在尺寸減小30％的同時(shí)提供更強的產(chǎn)品性能和能效。基于全新RF360前端產(chǎn)品的商用終端有望在2014年下半年推出。
為了開(kāi)拓更為完善的產(chǎn)品路線(xiàn)，不久前高通還收購了功率放大器供應商Black Sand，以加強在低端射頻領(lǐng)域的競爭力。
