日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(SEAJ)24日公布統計數據指出，2023年2月份日本制芯片設備銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)為2，941.69億日元、較前一個(gè)月份(2023年1月)相比萎縮1.9%，連續第5個(gè)月呈現月減，月銷(xiāo)售額連續第2個(gè)月跌破3，000億日圓關(guān)卡，創(chuàng )8個(gè)月來(lái)(2022年6月以來(lái)、2，845.84億日圓)新低水平。
和去年同月相比、2月日本芯片設備銷(xiāo)售額小幅成長(cháng)0.1%，26個(gè)月來(lái)第25度呈現增長(cháng)。
累計2023年1-2月期間日本芯片設備銷(xiāo)售額為5，939.44億日元、較去年同期下滑1.1%。
日本芯片設備銷(xiāo)售額在2022年7-12月期間、連6個(gè)月沖破3，000億日圓，2022年9月銷(xiāo)售額3，809億日元、創(chuàng )下單月歷史新高紀錄。
日本芯片設備全球市占率(以銷(xiāo)售額換算)達三成，僅次于美國位居全球第二大。
SEAJ 1月12日公布預測報告指出，因美國去年10月宣布加強對中國芯片出口管制，加上以DRAM為中心的存儲器市況低迷(價(jià)格下滑)，導致半導體廠(chǎng)商對設備投資抱持謹慎姿態(tài)， 因此將2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制晶片設備銷(xiāo)售額(指日系企業(yè)于日本國內及海外的設備銷(xiāo)售額)自前次(2022年7月7日)預估的4萬(wàn)億283億日元大幅下修至3萬(wàn)億6840億日元、將年增7.0%。
SEAJ并將2023年度(2023年4月-2024年3月)日本晶片設備銷(xiāo)售額自前次預估的4萬(wàn)億2297億日元大幅下修至3萬(wàn)億4998億日元、年減5.0%，將為4年來(lái)(2019年度以來(lái))首度陷入萎縮。
日本芯片設備巨擘東京威力科創(chuàng )(TEL)2月9日宣布，芯片前段制程制造設備(晶圓廠(chǎng)設備; WFE、Wafer Fab Equipment)市場(chǎng)當前陷入調整局面，不過(guò)預估2023年后半將逐步復蘇，2024年以后半導體及WFE市場(chǎng)將強勁增長(cháng)、邁入進(jìn)一步成長(cháng)階段。
TEL 3月20日宣布，今后隨著(zhù)社會(huì )數字化，帶動(dòng)半導體市場(chǎng)預估將進(jìn)一步擴大，因此旗下制造子公司Tokyo Electron Technology Solutions(TETS)將在巖手縣奧州市興建新廠(chǎng)房、增產(chǎn)芯片制造設備。 該座新廠(chǎng)房預計在2024年春天動(dòng)工，2025年秋天完工、進(jìn)行生產(chǎn)。
據日媒指出，上述新廠(chǎng)將成為T(mén)EL位于奧州市的第7號廠(chǎng)房，導入生產(chǎn)后、TEL于巖手縣的晶片設備產(chǎn)能將擴增至現行的1.5倍，且今后藉由生產(chǎn)優(yōu)化等措施、目標將產(chǎn)能最高擴增至2倍。
