以G7(七國集團)峰會(huì )為契機，數十億美元的生產(chǎn)設備和研發(fā)設施將陸續涌入日本，這主要得益于日本政府的全面支持。日本首相岸田文雄親自會(huì )見(jiàn)了三星電子、臺積電、英特爾和美光科技等主要企業(yè)的首席執行官(CEO)，承諾提供投資支持。
臺積電在熊本和茨城縣投資了1.2萬(wàn)億日元，獲得了超過(guò)三分之一，即4760億日元的資金支持。美光科技也將獲得占投資額40%(2000億日元)補貼。在臺積電CEO魏哲家公開(kāi)對日本政府的支持表示感謝后，該公司宣布將建設第二工廠(chǎng)。三星電子也將在橫濱研發(fā)設施之外，在東京附近建立尖端半導體中心。英特爾和校際微電子中心(IMEC)也在推動(dòng)研究中心和封裝(后道工藝)工廠(chǎng)的建設。韓國業(yè)內人士表示，“日本政府的投資補貼已經(jīng)超過(guò)了7萬(wàn)億韓元(約371億元人民幣)。”
韓國的情況則不同。據亞洲日報報道，雖然韓國政府上個(gè)月將現金支援比率提高到投資金額的50%，并引入了允許外國人投資企業(yè)預測支援與否和規模的制度，但目前尚未聽(tīng)到相關(guān)消息。去年，在吸引了應用材料、泛林集團等全球四大半導體設備公司的來(lái)韓投資之后，也未有任何后續進(jìn)展。
另一方面，英國政府充實(shí)了一項新戰略的細節，旨在通過(guò)在未來(lái)十年投資10億英鎊來(lái)促進(jìn)其半導體產(chǎn)業(yè)，并同意就研發(fā)與日本展開(kāi)合作。值得注意的是，這一金額明顯低于為促進(jìn)各自芯片產(chǎn)業(yè)而提供補貼的520億美元的美國芯片法案或430億美元的歐洲芯片法案。英國政府表示，將投資10億英鎊用于改善基礎設施，推動(dòng)更多的研發(fā)并加強國際合作，在2023年至2025年期間，將投入高達2億英鎊的資金。
