據報道，研調機構 Omdia 首席分析師陳建裕今日表示，半導體產(chǎn)業(yè)目前仍處于庫存修正階段，預計晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率有望于上半年觸底，下半年將緩慢回升。臺積電則將受惠于明年的先進(jìn)制程漲價(jià)計劃，營(yíng)收有望增長(cháng) 22.5%。

　　陳建裕稱(chēng)，終端產(chǎn)品廠(chǎng)商的庫存修正已經(jīng)持續 3 到 4 個(gè)季度，而 IC 設計廠(chǎng)商的庫存修正情況不一，部分廠(chǎng)商已經(jīng)修正 3 個(gè)季度，但有些廠(chǎng)商還未開(kāi)始修正，庫存仍在繼續爬升。由于產(chǎn)業(yè)鏈持續庫存調整，預計晶圓代工廠(chǎng)第二季度營(yíng)收將進(jìn)一步下滑，但降幅有望縮小。

　　陳建裕還指出，在通貨膨脹的大背景下，不僅消費電子需求受到很大影響，企業(yè)支出也在進(jìn)行修正，包括車(chē)用和網(wǎng)絡(luò )通信芯片廠(chǎng)今年第一季度也開(kāi)始出現業(yè)績(jì)衰退影響。他還預計，因市場(chǎng)需求低迷，晶圓代工廠(chǎng)下半年營(yíng)收成長(cháng)仍將受限，增幅不會(huì )太大，產(chǎn)能利用率僅會(huì )緩慢回升，而就全年而言，2023 年對晶圓代工廠(chǎng)將是“非常有挑戰的一年”。

　　陳建裕預計，今年純晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收將下滑 8.9%，明年有望回升 21.7%。臺積電受惠于先進(jìn)制程的持續漲價(jià)，明年營(yíng)收有望大漲 22.5%，將是帶動(dòng)明年純晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收強勁回升的主要動(dòng)力。

　　據此前報道，基于技術(shù)上的優(yōu)勢，臺積電正籌劃從明年 1 月起提高先進(jìn)制程報價(jià)，并已與包括蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、高通與博通等多家客戶(hù)進(jìn)行溝通。