據稱(chēng)，考慮到對人工智能 (AI) 半導體的需求增加，S 海力士正在考慮將 HBM 的產(chǎn)能翻倍的計劃。

　　業(yè)內消息稱(chēng) SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求，并正在準備發(fā)貨。HBM3E 是當前可用的最高規格 DRAM HBM3 的下一代，被譽(yù)為是第五代半導體產(chǎn)品。

　　SK 海力士目前正致力于開(kāi)發(fā)該產(chǎn)品，目標是在明年上半年實(shí)現量產(chǎn)。SK 海力士副總裁樸明秀在今年 4 月的第一季度收益公告電話(huà)會(huì )議上透露：“我們正在為今年下半年準備 8Gbps HBM3E 產(chǎn)品樣品，并計劃在明年上半年實(shí)現量產(chǎn)。”

　　查詢(xún)發(fā)現，目前 SK 海力士在 HBM 市場(chǎng)已經(jīng)領(lǐng)先于三星電子。據市場(chǎng)研究公司 TrendForce 稱(chēng)，截至去年，SK 海力士在全球 HBM 市場(chǎng)上占據 50% 的市場(chǎng)份額，而三星電子則保持在 40% 左右。

　　去年 6 月，SK 海力士成為世界上第一個(gè)大規模生產(chǎn)高性能 HBM3 的公司，從而一舉奠定其市場(chǎng)領(lǐng)導地位。在通過(guò) HBM3 樣品的嚴格性能評估后，成功滿(mǎn)足了高端客戶(hù)的需求，目前已經(jīng)在為 NVIDIA H100 供應。

　　如果他們成功交付第五代 HBM 產(chǎn)品，將進(jìn)一步鞏固他們在超快速 AI 半導體市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位。