據報道，歐洲空中客車(chē)已同意與意法半導體(STMicroelectronics)就用于飛機電氣化的功率半導體進(jìn)行研發(fā)合作。功率半導體的功率和重量效率的提高是航空航天業(yè)向混合動(dòng)力和全電動(dòng)系統過(guò)渡的關(guān)鍵推動(dòng)因素。

　　該合作基于兩家公司對碳化硅和氮化鎵等寬帶隙半導體進(jìn)行的評估。合作將專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)適用于空中客車(chē)航空航天應用的SiC和GaN器件、封裝和模塊。

　　目前沒(méi)有提供有關(guān)兩家公司將在該計劃上花費的時(shí)間范圍或金額的詳細信息。兩家公司表示，這項工作將包括開(kāi)發(fā)電動(dòng)機控制單元、高壓和低壓電源轉換器以及無(wú)線(xiàn)電力傳輸系統。

　　意法銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)總裁Jerome Roux表示：“與該行業(yè)的全球領(lǐng)導者空中客車(chē)公司合作，使我們有機會(huì )共同定義該行業(yè)實(shí)現其脫碳目標所需的新能源技術(shù)。”