根據消息，日本半導體制造裝備協(xié)會(huì )(SEAJ)近日發(fā)布統計數據指出，2023年5月日本芯片制造設備銷(xiāo)售額為3134.12億日元，同比增長(cháng)1.9%，已連續4個(gè)月實(shí)現增長(cháng)。5月銷(xiāo)售額突破3000億日元大關(guān)，創(chuàng )歷年同期最高紀錄。

　　此外，日本芯片制造設備2023年1-5月累計銷(xiāo)售額達15765.95億日元(約合792.9億元人民幣)，同比增長(cháng)3.1%，創(chuàng )造歷史最高紀錄。

　　統計顯示，日本芯片制造設備的全球市場(chǎng)占有率(以銷(xiāo)售額計算)達到30%，僅次于美國位居全球第二。設備制造商東京電子(TEL)社長(cháng)河合利樹(shù)6月12日表示，“半導體需求預計將在2023年下半年進(jìn)入復興態(tài)勢，期待2024年以后有望再創(chuàng )佳績(jì);主要的驅動(dòng)力是數據中心的需求，此外智能手機、PC也有換機需求。”

　　河合利樹(shù)指出，“半導體市場(chǎng)規模預計將在2030年擴大至目前的2倍，達1萬(wàn)億美元。以ChatGPT為代表的生成式人工智能相關(guān)設備訂單也會(huì )涌現。”

　　據集微網(wǎng)此前報道，日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(JEITA)6月初指出，根據WSTS最新公布的預測報告，因智能手機、PC需求疲軟，存儲芯片的需求大幅減少，邏輯芯片的需求也萎縮。因此，將2023年全球半導體銷(xiāo)售額預測，從此前的下滑4.1%調整至下滑10.3%，金額下調至5150.95億美元。

　　不過(guò)，WSTS預測2024年全球半導體銷(xiāo)售額將增長(cháng)11.8%至5759.97億美元，超越2022年創(chuàng )下歷史新高。