美光科技的資本支出將下降42%。三星在2022年僅將資本支出增加了5%，到2023年將保持大致相同的水平。代工廠(chǎng)將在2023年將資本支出減少11%，其中以臺積電為首，削減了12%。在主要集成設備制造商(IDM)中，英特爾計劃削減19%。德州儀器、意法半導體和英飛凌科技將逆勢而上，在2023年增加資本支出，如下圖：
大幅削減資本支出的公司通常與PC和智能手機市場(chǎng)相關(guān)，而這兩個(gè)市場(chǎng)在2023年將陷入低迷。IDC 6月份的預測是，2023年個(gè)人電腦出貨量將下降14%，智能手機出貨量將下降3.2%。個(gè)人電腦的衰退很大程度上影響了英特爾和內存公司。智能手機的疲軟主要影響臺積電(蘋(píng)果和高通是其最大的兩個(gè)客戶(hù))以及內存公司。2023年增加資本支出的IDM(TI、ST和Infineon)與汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的聯(lián)系更加緊密，而這些市場(chǎng)仍然健康。2023年，三大支出方(三星、臺積電和英特爾)將占半導體資本支出總額的60%左右。
半導體資本支出的高增長(cháng)年份往往是半導體市場(chǎng)每個(gè)周期的峰值增長(cháng)年份。下圖顯示了半導體資本支出的年度變化(左側刻度上的綠色條)和半導體市場(chǎng)的年度變化(右側刻度上的藍色線(xiàn))。自1984年以來(lái)，半導體市場(chǎng)增長(cháng)的每個(gè)顯著(zhù)峰值(20%或更高)都與資本支出增長(cháng)的顯著(zhù)峰值相匹配。幾乎在所有情況下，半導體市場(chǎng)在峰值后一年內的顯著(zhù)放緩或下降都會(huì )導致峰值后一兩年內資本支出下降。1988年的峰值是個(gè)例外，第二年資本支出并沒(méi)有下降，而是在峰值后兩年持平。
這種模式加劇了半導體市場(chǎng)的波動(dòng)。在繁榮的年份，公司會(huì )大力增加資本支出以增加產(chǎn)量。當繁榮崩潰時(shí)，公司會(huì )削減資本支出。這種模式常常導致繁榮時(shí)期之后的產(chǎn)能過(guò)剩。這種產(chǎn)能過(guò)剩可能導致價(jià)格下跌，并進(jìn)一步加劇市場(chǎng)低迷。該機構認為，更合乎邏輯的方法是根據長(cháng)期產(chǎn)能需求每年穩步增加資本支出。然而，這種方法可能很難說(shuō)服股東。繁榮年份的強勁資本支出增長(cháng)通常會(huì )得到股東的支持。但在疲軟年份持續的資本支出增長(cháng)則不會(huì )。
該機構認為，自1980年以來(lái)，半導體資本支出占半導體市場(chǎng)的平均比例為23%。然而，該百分比每年從12%到34%不等，五年平均從18%到29%不等。5年平均值顯示出周期性趨勢。
第一個(gè)5年平均峰值出現在1985年，達到28%。1985年半導體市場(chǎng)下降了17%，是當時(shí)有史以來(lái)最大的跌幅。五年平均比率隨后連續九年下降。平均水平最終在2000年回到了29%的峰值。2001年，市場(chǎng)經(jīng)歷了有史以來(lái)最大的跌幅，達到32%。此后，五年平均值連續十二年下降，至2012年降至18%。此后平均值一直在上升，到2022年達到27%。該機構認為，2023年將是半導體市場(chǎng)又一個(gè)重大低迷年——半導體情報預測是下降15%。其他預測低至20%的下降。半導體行業(yè)的嚴重衰退往往會(huì )嚇到公司放緩資本支出。
資本支出決策背后的因素很復雜。由于晶圓廠(chǎng)目前需要兩到三年的時(shí)間才能建成，因此公司必須預測未來(lái)幾年的產(chǎn)能需求。代工廠(chǎng)約占總資本支出的30%。代工廠(chǎng)必須根據對客戶(hù)未來(lái)幾年產(chǎn)能需求的估計來(lái)規劃其晶圓廠(chǎng)。新建一座大型晶圓廠(chǎng)的成本高達100億美元甚至更多，這使其成為一個(gè)冒險的提議。然而，根據過(guò)去的趨勢，未來(lái)幾年該行業(yè)的資本支出可能會(huì )低于半導體市場(chǎng)。
