據報道，人工智能(AI)帶動(dòng)服務(wù)器、高端芯片及先進(jìn)封裝需求，觀(guān)察全球先進(jìn)封裝競爭態(tài)勢，亞系外資法人在報告中指出，臺積電、英特爾、三星、日月光投控、安靠和長(cháng)電科技這6家廠(chǎng)商占全球超過(guò)80%的先進(jìn)封裝晶圓產(chǎn)能。此外，索尼、力成、德州儀器(TI)、SK海力士、聯(lián)電等也積極布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

　　今年6月，市調機構TrendForce研究指出，微軟、Google、亞馬遜或中國企業(yè)百度等CSP(云端服務(wù)供應商)陸續采購高端AI服務(wù)器，大量投入訓練及強化其AI模型，將推升AI芯片及高帶寬內存芯片(HBM)的需求，并驅動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能2024年將成長(cháng)30～40%。

　　為了應對市場(chǎng)需求，臺積電規劃斥資近900億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學(xué)園區設先進(jìn)封裝晶圓廠(chǎng)，預計將在當地創(chuàng )造約1500個(gè)就業(yè)機會(huì )。