半導體行業(yè)繼續應對各個(gè)細分市場(chǎng)的庫存過(guò)剩問(wèn)題，因此，Q2 硅晶圓出貨量落后于 2022 年的峰值。第二季度晶圓出貨量環(huán)比保持穩定，其中 300mm 晶圓在所有晶圓尺寸中均呈現季度增長(cháng)。
注：國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)包括 2500 多家會(huì )員企業(yè)和全球 130 萬(wàn)專(zhuān)業(yè)人士，覆蓋設備、材料、設計、封裝測試、制造、軟件和服務(wù)微電子集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域。
SEMI 表示，全球半導體行業(yè)產(chǎn)能在 2022 年增長(cháng) 7.2% 后，預計 2023 年產(chǎn)能將增長(cháng) 4.8%，2024 年產(chǎn)能將繼續增長(cháng) 5.6%。
隨著(zhù)越來(lái)越多的供應商提供代工服務(wù)，全球產(chǎn)能增加，SEMI 預計 2023 年代工廠(chǎng)將以 434 億美元(約 2981.58 億元人民幣)的投資引領(lǐng)半導體擴張，同比下降 12.1%，2024 年將同比增長(cháng) 12.4% 至 488 億美元(約 3352.56 億元人民幣)。
SEMI 預計 2023 年，Memory 存儲類(lèi)芯片將在全球支出中排名第二，盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元(約 1174.77 億元人民幣)，但該領(lǐng)域 2024 年投資將增至 282 億美元(約 1937.34 億元人民幣)。
此外，與其他細分市場(chǎng)不同，SEMI 預測汽車(chē)市場(chǎng) 2023 年支出將增長(cháng) 1.3%，達到 97 億美元(約 666.39 億元人民幣)，而明年該板塊的投資將保持平穩。
