韓 國東部高科（Dongbu HiTek）今天宣布其上海和北京銷售/營銷代表處開業(yè)，同時計劃不久之后在深圳開設另一家代表處。該公司的這一大膽舉措表明，快速增長的中國無晶圓廠市 場對其代工業(yè)務具有重要意義。中國大陸新設的代表處從戰(zhàn)略上拓展了韓國東部高科之前在美國、臺灣、日本、英國和意大利設立的全球代表處網(wǎng)絡。

　　韓國東部高科營銷部執(zhí)行副總裁Jae Song表示：“在過去數(shù)年里，我們在華的銷售勢頭穩(wěn)步發(fā)展，這主要受中國無晶圓廠企業(yè)對我們專業(yè)代工服務的需求所推動。2012年，我們在中國市場的年 銷售額占公司總銷售額的8%，我們的目標是通過生產(chǎn)用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦和電視的先進芯片，在2013年將這一比例提高至13%。”韓國東 部高科已經(jīng)為中國客戶制造了大量的先進芯片，其中包括用于觸屏控制器、傳感器和功率管理的芯片。

　　通過在中國大陸最具活力的商業(yè)中心設立代表處，韓國東部高科將提供響應度更高的現(xiàn)場客戶服務，預計能借此增強與當前中國客戶的關系。面向中國無晶圓廠企業(yè) （尤其是那些開發(fā)智能手機和其他消費產(chǎn)品集成電路的公司）的代工服務銷售正迅速增長。這家韓國公司也希望能夠從中快速爭取到更大的份額。

　　iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，中國無晶圓廠企業(yè)的銷售收入預計將從2013年的82億美元左右增長至2016年的124億美元左右。另一份來自 Gartner Inc.的預測顯示，在接下來四年（2012年至2016年），全球智能手機的出貨量預計將增長一倍多，而同期中國智能手機出貨量占全球總量的比例預計將 從25%提高至33%。