CTI論壇(ctiforum)8月29日消息（記者 凡易)：大唐電信作為國內信息通信技術(shù)的骨干企業(yè)，通過(guò)多年的自主研發(fā)，已經(jīng)成為國內領(lǐng)先的終端芯片設計和制造廠(chǎng)商，并與中芯國際協(xié)同研發(fā)，自主開(kāi)發(fā)系列終端芯片及解決方案、無(wú)線(xiàn)模塊及專(zhuān)業(yè)測試終端等產(chǎn)品，為終端廠(chǎng)商及手機設計公司提供領(lǐng)先的TD-SCDMA/TD-LTE以及多模多頻終端芯片、無(wú)線(xiàn)模塊與整體解決方案，并提供TD-SCDMA/TD-LTE專(zhuān)業(yè)測試工具。
大唐電信董事長(cháng)兼總裁曹斌認為，我國自主知識產(chǎn)權的4G標準TD-LTE已矗立于國際前沿——2010年10月，被ITU接納為4G國際技術(shù)標準。截止2012年底，全球范圍內已有13家運營(yíng)商開(kāi)通了14個(gè)商用TD-LTE服務(wù)。此外，全球已經(jīng)開(kāi)通的TD-LTE試驗網(wǎng)超過(guò)63個(gè)，TD-LTE全球市場(chǎng)已大規模啟動(dòng)。TD-LTE發(fā)展瓶頸主要在于終端芯片技術(shù)，LTE芯片的大規模商用需要解決多項核心技術(shù)：一是多模多頻的實(shí)現，LTE的到來(lái)將形成2G/3G/4G多種網(wǎng)絡(luò )制式共存的局面，對此業(yè)界已經(jīng)達成LTE芯片多模多頻發(fā)展的共識；二是采用高工藝（至少28nm）的單芯片解決方案，進(jìn)而縮小芯片尺寸，為靈活設計終端提供可能，更好地實(shí)現高數據吞吐下的功耗優(yōu)化。
目前，大唐電信旗下的聯(lián)芯科技已發(fā)布多款多模多頻移動(dòng)終端和數據終端芯片，并被國內外廠(chǎng)商大規模應用。TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)份額近百分之二十，客戶(hù)累計達30家，共有304款終端入網(wǎng)。公司自主設計制造的雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810，被“中華酷聯(lián)”等終端廠(chǎng)商廣泛采用；同時(shí)還推出支持LTE-TDD/TD-HSPA/GGE的多模芯片LC1761和LTE-TDD/LTE-FDD雙模基帶芯片LC1761L，兩款芯片為業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法、3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，滿(mǎn)足LTE預商用背景下對于多模終端的需求。
進(jìn)入2013年，聯(lián)芯科技又推出四核智能終端SoC芯片LC1813，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，以及高集成度PMU、Codec芯片，并搭載性能優(yōu)異的射頻芯片。與此同時(shí)，LC1813繼承了明星產(chǎn)品TD雙核芯片LC1810的所有軟件特性，使得終端廠(chǎng)商的設計開(kāi)發(fā)無(wú)縫銜接，提升產(chǎn)品推出效率。
目前，隨著(zhù)智能終端和應用服務(wù)的快速發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)開(kāi)始滲透到人們生活的各個(gè)層面，移動(dòng)支付、智能語(yǔ)音、NFC、HTLM5及各類(lèi)傳感器技術(shù)的廣泛應用，使得移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的融合趨勢更加明顯，平臺級、企業(yè)級應用的打造以及運營(yíng)服務(wù)能力的提升，將成為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)新的增長(cháng)點(diǎn)。大唐電信緊抓機遇，加緊布局，持續加強4G產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節，提升芯片設計、終端設計和軟件應用能力，切實(shí)提升核心競爭力；在戰略新興產(chǎn)業(yè)方面，繼續完善產(chǎn)業(yè)布局，創(chuàng )新商業(yè)模式，促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展，以市場(chǎng)和客戶(hù)需求為導向，實(shí)現TD-LTE產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展！
