IBM將于未來(lái)5年投資30億美元以推動(dòng)兩項晶片專(zhuān)案的開(kāi)發(fā)，相關(guān)專(zhuān)案主要是為了滿(mǎn)足新興的云端運算與大數據系統需求。
CTI論壇（ctiforum）7月10日消息（記者 李文杰）：即使外傳IBM有意脫手半導體生產(chǎn)業(yè)務(wù)，但IBM仍于今日（7/10）宣布，將于未來(lái)5年投資30億美元以推動(dòng)兩項晶片專(zhuān)案的開(kāi)發(fā)，相關(guān)專(zhuān)案主要是為了滿(mǎn)足新興的云端運算與大數據系統需求。
其中一個(gè)研究專(zhuān)案是鎖定7奈米及未來(lái)的矽技術(shù)，以解決那些威脅現階段半導體擴充并阻礙相關(guān)晶片制造的各種挑戰。第二個(gè)專(zhuān)案則是基于矽元素的半導體已達其物理限制，而著(zhù)眼于透過(guò)完全不同的方法來(lái)發(fā)展後矽時(shí)代所需的其他晶片技術(shù)。
IBM表示，云端與大數據應用已對系統帶來(lái)新的挑戰，光是底層的晶片技術(shù)便面臨多項重大的物理擴充限制，其他包括連至記憶體的頻寬、高速通訊及裝置的電力損耗也都逐漸成為待解決的重大議題。
這兩個(gè)專(zhuān)案的團隊都延攬了來(lái)自IBM各地研究中心的科學(xué)家，為了要推動(dòng)這兩大專(zhuān)案，IBM將投資與涉獵新興的研究領(lǐng)域，諸如碳奈米、矽光子學(xué)、新的記憶體技術(shù)，或是可支援量子與認知運算的架構。
業(yè)界預估半導體制程將從目前的22奈米，在未來(lái)幾年進(jìn)化到14及10奈米，要達到7奈米制造則需要在半導體架構上進(jìn)行大規模的投資與創(chuàng )新。IBM Research副總裁John Kelly表示，問(wèn)題不在于為何要導入7奈米制程，而在于如何、何時(shí)導入，以及所需的成本。這也透露出半導體奈米制程的進(jìn)化是勢在必行。
IBM一方面展現對半導體業(yè)務(wù)的規畫(huà)與期望，但另一方面仍計畫(huà)切割該公司的半導體業(yè)務(wù)。彭博社引述消息來(lái)源報導，IBM已準備將半導體業(yè)務(wù)出售給Globalfoundries，但雙方目前對出售內容仍有歧見(jiàn)，除了制造外，Globalfoundries也想要該部門(mén)的工程師及智慧財產(chǎn)，但IBM亦想保留半導體的設計與智慧財產(chǎn)。
外界認為IBM此一宣布可能是為了加速半導體業(yè)務(wù)的出售進(jìn)度或吸引更多的買(mǎi)家，不過(guò)IBM目前對相關(guān)傳言仍不予置評。
