整合了各種關(guān)鍵功能IP 可以實(shí)現深受市場(chǎng)親睞的功能
擁有最小封裝尺寸并且降低了75%的功耗
CTI論壇（ctiforum）7月18日消息（記者 李文杰）：萊迪思半導體公司為超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的 FPGA 市場(chǎng)領(lǐng)導者，7月16日宣布推出 iCE40 Ultra 產(chǎn)品系列，獨家整合了紅外線(xiàn)遙控、條碼、觸控、用戶(hù)識別、計步器等新興功能以及可供客制化的極大彈性，使消費型移動(dòng)電子設備制造商能夠快速實(shí)現產(chǎn)品差異化的「殺手級」功能。
相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA 在提供5倍功能的同時(shí)，縮小了30%的尺寸，且相比以前的裝置，功耗降低高達75%。上述優(yōu)勢替開(kāi)發(fā)者們達到了更緊密的設計配置和更長(cháng)的電池壽命。
自2012年萊迪思推出 iCE40 FPGA 以來(lái)，該系列已出貨數億片，為智慧手機、平板電腦、可穿戴設備以及其他移動(dòng)應用帶來(lái)了多樣化的功能，同時(shí)大大加快了產(chǎn)品上市時(shí)程。
萊迪思半導體總裁和 CEO Darin Billerbeck 先生表示，萊迪思新一代的 iCE40 Ultra 系列進(jìn)一步為設計者提供更多的彈性來(lái)客制他們想要的獨特功能，通過(guò)開(kāi)發(fā)那些讓消費者們覺(jué)得必不可少、愛(ài)不釋手的功能來(lái)贏(yíng)得市場(chǎng)。
iCE40 Ultra 產(chǎn)品系列整合了 LED 驅動(dòng)器、乘法器和累計器、序列介面以及大量的 IP 硬核心。這種類(lèi)似于 ASSP 的整合降低了系統功耗并加快了功能實(shí)現，因此設計者們可以將更多的時(shí)間用在功能客制上。
iCE40 Ultra 產(chǎn)品系列中，尺寸最小的裝置為1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm 的 WLCS 封裝（晶圓級晶片封裝），目前市場(chǎng)上沒(méi)有任何一個(gè)解決方案能夠在如此小的封裝內以如此低的功耗達到這麼多的功能以及彈性。
iCE40 Ultra 產(chǎn)品系列已開(kāi)放購買(mǎi)。Lattice iCECube2 工具為該系列提供軟件支持。
關(guān)于萊迪思半導體
萊迪思半導體公司是全球領(lǐng)先的超低功耗客制化解決方案供應商，致力于服務(wù)包括智慧手機、移動(dòng)手持設備、小型蜂窩網(wǎng)路設備、工業(yè)控制、車(chē)載資訊娛樂(lè )等領(lǐng)域的制造商。在過(guò)去10年里，萊迪思的產(chǎn)品銷(xiāo)量超過(guò)10億片，包括FPGA、CPLD 和電源管理解決方案，萊迪思的出貨量超過(guò)其他任何一家可編程設計解決方案供應商。
