隸屬神達集團，神云科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導品牌TYAN（泰安），本周在美國科羅拉多州丹佛市所舉辦的2019年超級計算機展(Supercomputing 2019)，于 11/18-11/21展覽期間推出全新基于A(yíng)MD EPYC 7002系列處理器架構，針對HPC、云計算、以及軟件定義存儲應用的服務(wù)器平臺。

　　神云科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，TYAN支持第二代AMD EPYC處理器平臺是為了解決數據中心所面臨的嚴苛挑戰而設計，藉由AMD創(chuàng )新的7納米制程、PCIe 4.0 I/O帶寬及內嵌式安全架構等技術(shù)優(yōu)勢，客戶(hù)能使用我們最新的HPC及存儲方案來(lái)升級基礎建設，進(jìn)而提升運算性能及減少運算瓶頸。

　　AMD數據中心解決方案群企業(yè)副總裁暨總經(jīng)理Scott Aylor表示，第二代AMD EPYC處理器能為客戶(hù)提供架構、性能及安全性方面的領(lǐng)導地位，我們很開(kāi)心看到像TYAN的合作伙伴繼續以第二代AMD EPYC打造他們的產(chǎn)品組合，為他們的客戶(hù)及合作伙伴提供嶄新功能。

　　TYAN的Transport HX產(chǎn)品線(xiàn)支持AMD EPYC 7002系列處理器，為要求嚴苛的關(guān)鍵任務(wù)負載提供卓越的運算性能。TYAN的2U Transport HX TN83-B8251服務(wù)器平臺提供8個(gè)3.5寸熱插拔SATA或NVMe U.2快拆式硬盤(pán)支架， 可支持4張雙寬或8張單寬的GPU加速卡及2張半高PCIe 4.0 x16高速網(wǎng)卡，非常適用于A(yíng)I訓練及推論模型運算應用。

　　另兩款針對HPC及虛擬化應用做優(yōu)化設計的2U Transport HX TS75-B8252 及Transport HX TS75A-B8252服務(wù)器平臺，均支持32組DIMM插槽及多達9個(gè)PCIe 4.0 插槽。其中TS75-B8252提供12個(gè)3.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤(pán)支架，其中4個(gè)槽位可依系統配置支持NVMe U.2設備；TS75A-B8252則提供26個(gè)2.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤(pán)支架，其中8個(gè)槽位可依系統配置支持NVMe U.2設備。

　　TYAN的Transport SX產(chǎn)品線(xiàn)專(zhuān)為數據密集型工作負載而設計，支持單路AMD EPYC 7002系列處理器，能為主流的軟件定義存儲應用提供兼具可靠性及經(jīng)濟性的服務(wù)器平臺。Transport SX TS65-S8036為2U存儲服務(wù)器，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽、12個(gè)3.5寸前置及2個(gè)2.5寸后置熱插拔SATA快拆式硬盤(pán)支架，提供充足的數據存儲空間，其中12個(gè)前置槽位可依系統配置支持10個(gè)SATA及2個(gè)NVMe U.2設備；另一款2U系統Transport SX TS65A-S8036則可支持26個(gè)前置及2個(gè)后置2.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤(pán)支架，提供高性能數據串流應用環(huán)境，其中26個(gè)前置槽位可依系統配置支持26個(gè)SATA 或是10個(gè)SATA及16個(gè)NVMe U.2設備。

　　隨著(zhù)具備高能效的高密度服務(wù)器需求在數據中心的基礎架構上持續成長(cháng)，TYAN的Transport SX GC68-B8036及Transport SX GC68A-B8036皆是針對典型數據中心使用環(huán)境做優(yōu)化的1U服務(wù)器。GC68-B8036為一款獨立運作型服務(wù)器，支持4個(gè)3.5寸及4個(gè)2.5寸熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，能滿(mǎn)足多數的運算及存儲需求；另一款GC68A-B8036則支持12個(gè)2.5寸熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，在安裝12個(gè)NVMe U.2的配置下，可以在數據串流應用上展現驚人的I/O性能。

　　觀(guān)看關(guān)于TYAN Transport產(chǎn)品線(xiàn)基于A(yíng)MD EPYC 7002系列處理器影片：https://v.qq.com/x/page/x3021fdbcn8.html

　　學(xué)習更多關(guān)于TYAN支持第二代AMD EPYC處理器平臺：https://www.tyan.com/CN/campaign/amd/2nd_gen_amd_epyc_platforms/

　　Transport HX TN83-B8251： 2U雙路AMD EPYC 7002系列處理器平臺，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，4個(gè)雙寬PCIe 4.0 x16 GPU加速卡插槽，2個(gè)半高PCIe 4.0 x16插槽及8個(gè)3.5寸熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，同時(shí)支持SATA/NVMe U.2 設備

　　Transport HX TS75-B8252： 2U雙路AMD EPYC 7002系列處理器平臺，支持32組DDR4-3200 DIMM插槽，9個(gè)PCIe 4.0 x8插槽（依系統配置可支持2張主動(dòng)散熱型專(zhuān)業(yè)圖形運算加速卡），及12個(gè)3.5寸SATA熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，其中4個(gè)槽位可依系統配置支持U.2設備

　　Transport HX TS75A-B8252： 2U雙路AMD EPYC 7002系列處理器平臺，支持32組DDR4-3200 DIMM插槽，9個(gè)PCIe 4.0 x8插槽(依系統配置可支持2張主動(dòng)散熱型專(zhuān)業(yè)圖形運算加速卡)，及26個(gè)2.5寸SATA熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，其中8個(gè)槽位可依系統配置支持U.2設備

　　Transport SX TS65-B8036： 2U單路AMD EPYC 7002系列處理器服務(wù)器平臺，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，5個(gè)PCIe 4.0 x8插槽，1個(gè)OCP 2.0 網(wǎng)絡(luò )子卡插槽，12個(gè)3.5寸前置及2個(gè)2.5寸后置SATA熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，其中2個(gè)前置槽位可依系統配置支持NVMe U.2設備

　　Transport SX TS65A-S8036： 2U單路AMD EPYC 7002系列處理器服務(wù)器平臺，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，5個(gè)PCIe 4.0 x8插槽，1個(gè)OCP 2.0 網(wǎng)絡(luò )子卡插槽，26個(gè)2.5寸前置及2個(gè)2.5寸后置SATA熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，其中前置16個(gè)槽位可依系統配置支持NVMe U.2設備

　　Transport SX GC68-B8036： 1U單路AMD EPYC 7002系列處理器服務(wù)器平臺，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，2個(gè)PCIe 4.0 x16插槽，1個(gè)OCP 2.0 網(wǎng)絡(luò )子卡插槽，4個(gè)3.5寸SATA及4個(gè)2.5寸 NVMe U.2熱插拔快拆式硬盤(pán)支架

　　Transport SX GC68A-B8036： 1U單路AMD EPYC 7002系列處理器服務(wù)器平臺，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，2個(gè)PCIe 4.0 x16插槽，1個(gè)OCP 2.0 網(wǎng)絡(luò )子卡插槽，12個(gè)2.5寸熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，可依系統配置支持SAS/SATA或NVMe U.2設備

　　Tomcat SX S8036： 支持單路AMD EPYC 7002系列處理器服務(wù)器主板，EATX (12" x 13")尺寸，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，2個(gè)PCIe 4.0 x24轉接卡插槽，8個(gè)PCIe 4.0 x8 SlimSAS 埠，2個(gè)PCIe 4.0 NVMe M.2及1個(gè)OCP 2.0網(wǎng)絡(luò )子卡插槽，適合機架優(yōu)化型服務(wù)器部署

　　Tomcat HX S8030： 支持單路AMD EPYC 7002系列處理器服務(wù)器主板，ATX (12" x 9.6")尺寸，支持8組DDR4-3200 DIMM插槽，5個(gè)PCIe 4.0 x16插槽，2個(gè)PCIe 4.0 x8 SlimSAS 埠，與2個(gè)PCIe 4.0 NVMe M.2插槽，適合輕巧型GPGPU服務(wù)器或入門(mén)級CSP服務(wù)器部署應用

　　Tomcat EX S8020： 支持單路第二代AMD Ryzen Threadripper處理器工作站主板，ATX (12” x 9.6”)尺寸，支援8組DDR4-2933 DIMM插槽，4個(gè)PCIe 3.0 x16插槽及2個(gè)PCIe 3.0 NVMe M.2，適合輕巧型的數據科學(xué)工作站部署需求

　　TYAN為神云科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導品牌，隸屬于神達投控 (TSE：3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設計制造，產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)于世界各地的OEMs、VAR、系統整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴(lài)的全系列服務(wù)器及主板方案，應用于高性能運算、數據中心、巨量數據存儲及安全性設備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶(hù)維持領(lǐng)先地位。更多信息請詳閱網(wǎng)站，神達投控網(wǎng)站：http：//www.mic-holdings.com.tw；TYAN品牌網(wǎng)站 http://www.tyan.com/index/CN/

　　AMD、AMD箭頭標識、EPYC、Ryzen、Threadripper及其組合是Advanced Micro Devices， Inc的商標，本文中使用的其他產(chǎn)品名稱(chēng)僅用于識別目的及可能是其各自公司的商標。