作為市級重大項目，該項目總投資8.63億元，其項目力爭建設(shè)成為國內(nèi)規(guī)模最大的大顆高端倒裝球柵格陣列芯片封測生產(chǎn)基地為推動高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展積聚新動能。

　　據(jù)了解，蘇州銳杰微科技集團(tuán)總部項目計劃建設(shè)高端芯片封裝總部基地，用地面積35畝。達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)1080萬只大顆高端倒裝球柵格陣列芯片的生產(chǎn)能力。項目力爭用3-5年時間，建設(shè)成為國內(nèi)規(guī)模最大的大顆高端倒裝球柵格陣列芯片封測生產(chǎn)基地。

　　資料顯示，該項目投資主體銳杰微科技集團(tuán)有限公司聚焦復(fù)雜芯片封裝方案設(shè)計、規(guī)模化封裝加工制造及產(chǎn)品測試，擁有國內(nèi)領(lǐng)先的封裝設(shè)計、仿真、制造和測試團(tuán)隊，建立了一套完整的封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)管控流程及質(zhì)量保證體系。