彭博社5月3日率先報道，據知情人士透露，臺積電正與恩智浦、博世、英飛凌等技術(shù)大廠(chǎng)洽談，準備采用合資模式，攜手在德國薩克森邦興建新晶圓廠(chǎng)，建廠(chǎng)預算至少70億歐元，其中包括德國政府補貼，但最終可能上看100億歐元。

　　臺積電發(fā)言人表示，該公司仍在評估在歐洲設廠(chǎng)的可能性，拒絕說(shuō)明細節。 恩智浦、博世、英飛凌和德國經(jīng)濟部發(fā)言人低調不回應相關(guān)問(wèn)題。

　　知情人士稱(chēng)，臺積電德國設廠(chǎng)計劃最快可能在8月拍板定案，主攻28納米成熟制程，為臺積電位于歐洲的首座晶圓廠(chǎng)。

　　路透社3月曾報道，據兩名知情人士表示，臺積電已與德國薩克森邦政府進(jìn)行深入談判，重點(diǎn)是希望爭取更多德國政府補貼，以彌補高昂的建廠(chǎng)成本。

　　為強化半導體供應鏈，2022年2月，歐盟執委會(huì )公布430億歐元(約470億美元)的《歐洲芯片法案》，目標是大幅提高歐洲芯片自制產(chǎn)能比重。 2023年4月，歐洲議會(huì )、歐盟部長(cháng)理事會(huì )和歐盟執委會(huì )完成三方協(xié)商，推動(dòng)該法規更接近正式生效。

　　臺積電競爭對手也加緊腳步，努力擴張全球產(chǎn)能，包括三星計劃耗資170億美元在德州泰勒市建造一座新半導體廠(chǎng)，為德州史上金額最高的外資投資案。

　　Intel 2022年3月宣布，預計投資逾330億歐元(約360億美元)建立歐洲半導體芯片供應鏈，其中170億歐元用于在德國馬德堡建造兩座新晶片廠(chǎng)，采用最先進(jìn)的2納米制程，當時(shí)預估2023年上半年開(kāi)始動(dòng)工，如一切進(jìn)度順利，2027年可正式投產(chǎn)。