IC 設計業(yè)者表示，自 2024 年 1 月起，臺積電計劃將先進(jìn)制程報價(jià)上調 3%~6%，根據制程、訂單規模和合作緊密程度，不同廠(chǎng)商漲幅不一。消息源還透露，目前臺積電已陸續與蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、高通與博通等多家客戶(hù)進(jìn)行溝通。
分析稱(chēng)，面對海外擴產(chǎn)成本、電費調漲等多重壓力，盡管市場(chǎng)低迷且不少代工廠(chǎng)商尚處于降價(jià)維持客戶(hù)的狀態(tài)，但臺積電仍決定通過(guò)調漲先進(jìn)制程報價(jià)以抵消成本。另一方面，由于臺積電在 7nm 以下先進(jìn)制程上明顯領(lǐng)先于三星等競爭對手，因而對此次調漲更具底氣。
臺積電則表示，對于市場(chǎng)傳言不予評論。
另?yè)饲皥蟮溃ミ_ CEO 黃仁勛近日也首度證實(shí)了與臺積電合作緊密，并宣布最新 H100 芯片由臺積電獨家代工，甚至下一代的代工仍會(huì )交給臺積電。而聯(lián)發(fā)科的 3nm 產(chǎn)品也已經(jīng)在臺積電投片，而其 3nm 車(chē)用旗艦芯片預計將在 2025 年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
