報告指出，蘋(píng)果以 36% 的收入份額領(lǐng)跑智能手機應用處理器市場(chǎng)，稍領(lǐng)先于高通。聯(lián)發(fā)科以 22% 的市場(chǎng)份額排名第三。
5G 應用處理器出貨量占 2022 年 Q3 智能手機應用處理器總出貨量的 52.5%。
2022 年 Q3，基于 7nm / 6nm 的智能手機應用處理器出貨量環(huán)比下降 21%，原因是聯(lián)發(fā)科的中端 5G 芯片顯著(zhù)疲軟。
在蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的關(guān)系推動(dòng)下，臺積電在 2022 年 Q3 智能手機應用處理器代工市場(chǎng)保持了 80% 的份額。
安卓智能手機應用處理器廠(chǎng)商在 2022 年 Q3 的出貨量環(huán)比下降 4%。
TechInsights 表示，高通再次受益于其高度混合的高端驍龍 8 系列應用處理器出貨量。盡管單位出貨量下降了 23%，但高通的收入增長(cháng)了 32%，這是由于其高端應用處理器的平均售價(jià)較高。智能手機應用處理器市場(chǎng)越來(lái)越多地受到處理器內容的推動(dòng)，研究表明高通的智能手機應用處理器平均售價(jià)在 2022 年 Q3 增長(cháng)了 71%。
TechInsights 預計，當中國 OEM 在 2023 年中期清理庫存并開(kāi)始訂購時(shí)，中端市場(chǎng)可能會(huì )恢復生機。高端應用處理器也在 2022 年下半年也出現疲軟，但在三星和中國 OEM 新旗艦設備發(fā)布的推動(dòng)下，可能會(huì )從 23 年 Q1 開(kāi)始回升。
