盡管下半年疲軟，但2022年基帶芯片市場(chǎng)收益同比增長(cháng)7.4%，至334億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾在2022年的收入份額排名中位列前五。

　　報告顯示，2022年，高通以61%的收益份額擴大了領(lǐng)先優(yōu)勢，其次是聯(lián)發(fā)科(27%)和三星(6%)。5G基帶芯片收入增長(cháng)23%，主要由高通和聯(lián)發(fā)科的高端5G芯片推動(dòng)。2022年，5G基帶組合的增加使基帶平均售價(jià)提高了24%，但5G在基帶市場(chǎng)的滲透率仍然很低。

　　用于非手機應用（如物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、移動(dòng)平板電腦等）的基帶芯片出貨量占基帶總出貨量的20%以上。2022年，手機和非手機基帶出貨量都有所下降，但非手機基帶的表現要好于手機。

　　盡管需求環(huán)境充滿(mǎn)挑戰，非手機廠(chǎng)商Altair (索尼)、Sequans、GCT、Nordic Semi、ASR Micro等都在2022年表現良好。受物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、平板電腦、筆記本電腦、固網(wǎng)無(wú)線(xiàn)接入等應用的蜂窩連接率提高的推動(dòng)，非手機市場(chǎng)將在2023年及以后實(shí)現增長(cháng)。

　　TechInsights指出，由于OEM廠(chǎng)商的庫存調整，所有領(lǐng)先供應商在2022年下半年都面臨挑戰。庫存消化將持續到2023年上半年。上半年往往是移動(dòng)公司的季節性疲軟期，2023年下半年可能會(huì )帶來(lái)急需的增長(cháng)。此外，TechInsights認為，中端智能手機需求可能會(huì )在2023年底回升，這可能會(huì )擾亂5G的定價(jià)環(huán)境。