針對今年市場(chǎng)，該機構表示鑒于封測需求放緩，材料市場(chǎng)預計全年將下降約0.6%，不過(guò)2023年下半年有望出現復蘇，2024年重拾增長(cháng)后，預計年度增速將達到5%。

　　該機構進(jìn)一步分析稱(chēng)，從2020年開(kāi)始，封裝材料市場(chǎng)經(jīng)歷了強勁的出貨和收入增長(cháng)。終端市場(chǎng)需求的變化加上緊張的供應鏈和物流限制抬高了材料價(jià)格，供應商也有能力將原材料成本上升等壓力轉嫁給客戶(hù)。此外，許多材料門(mén)類(lèi)在可用產(chǎn)能方面受到限制。

　　該機構還談到，材料價(jià)格上漲的趨勢與十多年來(lái)的降價(jià)趨勢完全相反，這在很大程度上是由于設備制造商和OSAT的壓力，長(cháng)期以來(lái)“降低成本”的需要限制了材料供應商產(chǎn)能投資，需求驅動(dòng)的價(jià)格上漲其后迅速推動(dòng)封裝材料市場(chǎng)在2020年增長(cháng)超過(guò)15%，2021年又增長(cháng)超過(guò)20%。只要原材料和能源成本居高不下，并且供應商在產(chǎn)能擴張計劃中保持審慎，目前預計價(jià)格將保持不變。

　　此外，晶圓級封裝、倒裝芯片封裝和異構集成，包括系統級封裝 (SIP) 的需求，是新材料開(kāi)發(fā)和消費的主要驅動(dòng)力。對于高性能計算、高頻通信和其他應用，倒裝芯片互連的增長(cháng)依然強勁，銅柱互連技術(shù)的使用也越來(lái)越多。