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2023年下半年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)有望迎來復(fù)蘇 2024年預(yù)計(jì)年度增速將達(dá)到5%

2023-04-16 20:39:24   作者:   來源:集微網(wǎng)   評(píng)論:0  點(diǎn)擊:


  據(jù)報(bào)道,研究機(jī)構(gòu)TECHCET日前更新其展望,推算半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)2022年總體規(guī)模為261億美元,而到2027年將接近300億美元。

  針對(duì)今年市場(chǎng),該機(jī)構(gòu)表示鑒于封測(cè)需求放緩,材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)全年將下降約0.6%,不過2023年下半年有望出現(xiàn)復(fù)蘇,2024年重拾增長(zhǎng)后,預(yù)計(jì)年度增速將達(dá)到5%。

  該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步分析稱,從2020年開始,封裝材料市場(chǎng)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的出貨和收入增長(zhǎng)。終端市場(chǎng)需求的變化加上緊張的供應(yīng)鏈和物流限制抬高了材料價(jià)格,供應(yīng)商也有能力將原材料成本上升等壓力轉(zhuǎn)嫁給客戶。此外,許多材料門類在可用產(chǎn)能方面受到限制。

  該機(jī)構(gòu)還談到,材料價(jià)格上漲的趨勢(shì)與十多年來的降價(jià)趨勢(shì)完全相反,這在很大程度上是由于設(shè)備制造商和OSAT的壓力,長(zhǎng)期以來“降低成本”的需要限制了材料供應(yīng)商產(chǎn)能投資,需求驅(qū)動(dòng)的價(jià)格上漲其后迅速推動(dòng)封裝材料市場(chǎng)在2020年增長(zhǎng)超過15%,2021年又增長(zhǎng)超過20%。只要原材料和能源成本居高不下,并且供應(yīng)商在產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃中保持審慎,目前預(yù)計(jì)價(jià)格將保持不變。

  此外,晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片封裝和異構(gòu)集成,包括系統(tǒng)級(jí)封裝 (SIP) 的需求,是新材料開發(fā)和消費(fèi)的主要驅(qū)動(dòng)力。對(duì)于高性能計(jì)算、高頻通信和其他應(yīng)用,倒裝芯片互連的增長(zhǎng)依然強(qiáng)勁,銅柱互連技術(shù)的使用也越來越多。

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