最新數據顯示，上季全球半導體銷(xiāo)售額銳減21.3%，但3月銷(xiāo)售額止跌回升，為近一年來(lái)首度出現成長(cháng)，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)也說(shuō)，未來(lái)幾個(gè)月復蘇趨于樂(lè )觀(guān)。

　　SIA周一(1日)宣布，第1季度全球半導體銷(xiāo)售額共計1，195億美元，較去年第4季降8.7%，較一年前驟降21.3%。 不過(guò)，與今年2月相比，3月銷(xiāo)售額成長(cháng)0.3%。

　　SIA首席執行官John Neuffer說(shuō)：「由于市場(chǎng)周期性和宏觀(guān)經(jīng)濟逆風(fēng)，2023年第1季半導體銷(xiāo)售額持續下滑，但3月銷(xiāo)售額成長(cháng)為近一年來(lái)首見(jiàn)，為未來(lái)幾個(gè)月回升帶來(lái)信心」。

　　SIA的數據顯示，歐洲3月半導體銷(xiāo)售額月增2.7%，是3月表現最佳的區域; 亞太及中國半導體銷(xiāo)售額分別月增2.6%及1.2%; 日本3月半導體銷(xiāo)售額環(huán)比下降1.1%; 美國月減3.5%。

　　若與去年同期相比，全球所有區域3月半導體銷(xiāo)售額全面滑落，歐洲年減0.7%; 日本同比下降1.3%; 美國減少16.4%; 亞太及中國分別減少22.2%及34.1%。

　　上季中國芯片進(jìn)口量較一年前下滑22.9%，進(jìn)口集成電路總量為1，082億件，進(jìn)口總額為785億美元，年降26.7%。 中國集成電路出口量下滑13.5%至609億片，出口總額則下滑17.6%。