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    智能手機打響2013開(kāi)年第一仗

    2013-01-17 09:01:30   作者:   來(lái)源:飛象網(wǎng)   評論:0  點(diǎn)擊:


      新年伊始,中國的春天還沒(méi)來(lái),美國拉斯維加斯就已經(jīng)是百家爭鳴,各路英豪都拿出自己的新年新做,在國際消費電子產(chǎn)品展(CES)上爭奇斗艷,打響了2013年智能手機的開(kāi)局之戰。

      此次CES期間,所有廠(chǎng)商都將矛頭直指高端智能機,大屏、多核、高像素成為了全場(chǎng)手機爭相展示的亮點(diǎn)。

      智能機之戰

      手機屏幕到底能有多大?這個(gè)問(wèn)題與科技進(jìn)步關(guān)系不大,而是關(guān)乎人們的需求。在此之前,絕大部分5英寸大屏手機都是出自三星,而在此次CES上,華為、中興、聯(lián)想都推出了自家的5英寸1080P大屏手機。不過(guò)沒(méi)有最大,只有更大,華為出其不意的展出了AscendMate6.1英寸“魔幻觸控(MagicTouch)”手機,在屏幕尺寸的競爭中脫穎而出。

      2012年,從雙核到四核,手機領(lǐng)域的“核戰爭”熱鬧非常,感染得消費者也將多核列為了追逐的焦點(diǎn)。雖然有人提出“性能不等于核數”,但在這個(gè)配置至上的年代,“核數”依舊成為手機廠(chǎng)商競相攀比的對象。CES上,華為、中興、聯(lián)想所發(fā)布的智能機都不約而同的采用了四核處理器,搭配2GB的內存,以更加流暢的用戶(hù)體驗印證了配置高的好處。

      除了大屏與四核,手機攝像頭的品質(zhì)也頗有成為焦點(diǎn)的潛力。華為的AscendD2、中興的GrandS、聯(lián)想的K900、LG的OptimusG,還有索尼的Xperia Z,都采用了高達1300萬(wàn)像素的攝像頭。如此高的像素,已經(jīng)堪比一臺普通的數碼相機。顯然,在擠掉了MP3、MP4、MID、電紙書(shū)的市場(chǎng)需求之余,智能手機廠(chǎng)商們正力圖讓數碼相機也成為歷史。

      智能手機爭奇斗艷,但一個(gè)共同的短板就是電池的續航能力。來(lái)自CES的信息表明,各大手機廠(chǎng)商在電池方面也有了新的突破。三星、LG的產(chǎn)品均采用了2100mAh容量的電池,而華為AscendD2在輕薄的外觀(guān)下,率先使用了容量高達3000mAh的電池,同比容量增多近50%。

      改變游戲規則之年

      作為智能機的“核芯”,各芯片廠(chǎng)也是鼎力支持,為智能機今后的發(fā)展引領(lǐng)新的方向。

      1月7日,英偉達在CES2013展前召開(kāi)發(fā)布會(huì ),發(fā)布了全球最快的移動(dòng)處理器NVIDIATegra4系列芯片,據稱(chēng)這款處理芯片在Web瀏覽方面的表現相比上一代產(chǎn)品可實(shí)現2.6倍的速度提升。次日凌晨4點(diǎn),英特爾舉行了主題為“改變游戲規則之年”的發(fā)布會(huì ),發(fā)布了針對智能手機和平板電腦設備的多款新型號的Atom Z系列處理器,其中Intel Atom Z2760處理器采用32nm工藝制造,最高主頻可達1.8GHz。

      作為移動(dòng)智能設備芯片的主力廠(chǎng)商,面對氣勢洶洶的競爭對手,高通毫不示弱,一口氣發(fā)布了四個(gè)系列的驍龍處理器。其中絕對的主角是驍龍800系列處理芯片,據稱(chēng)驍龍800系列處理器對比上一代驍龍S4Pro,性能提升最高可達75%。

      不過(guò)上述的芯片在這次的CES上注定只能是配角,近年風(fēng)頭極盛的三星似乎想證明自己在智能手機領(lǐng)域的成功絕非偶然,十分霸氣的發(fā)布了全球首款八核ARM架構移動(dòng)處理器——Exynos5OCTA。這款芯片采用28nm制程,可用于高端智能手機和平板電腦。據三星官方數據,Exynos5 OCTA架構具備低功耗和高性能的特色,3D性能將達到目前已有產(chǎn)品的兩倍。比三星目前的芯片最多節能70%。

      以上四家芯片廠(chǎng)商代表了如今移動(dòng)終端處理器方面的最高水平,搭載這些芯片的移動(dòng)設備將會(huì )提供更加絢麗、流暢的體驗,從而推動(dòng)高端智能機的競爭進(jìn)入白熱化的階段。有業(yè)內人士認為,芯片層面的競爭趨勢將是多核化、低功耗、高集成度、高性能、低價(jià)位。

      但也有業(yè)內人士對廠(chǎng)商頻頻推出的高性能芯片表示質(zhì)疑。通信專(zhuān)家何慶軍認為,芯片廠(chǎng)商想把對手逼死,同時(shí)也在給自己掘墳墓。芯片技術(shù)進(jìn)入10-14nm階段時(shí),價(jià)格戰很快就會(huì )蔓延到芯片制造業(yè)。這是一個(gè)悖論,明知這條路是死胡同,卻都要先于對手達到終點(diǎn)。英特爾不斷強迫市場(chǎng)產(chǎn)品升級、在PC領(lǐng)域陷入困境的故事,很快就會(huì )在手機芯片制造業(yè)重演。

      屏幕、核芯之外

      當然,現在市場(chǎng)情形不錯,還不到擔心困境的時(shí)候,人們更關(guān)心近兩年智能手機的發(fā)展趨勢如何。有業(yè)內人士稱(chēng),中國的智能手機市場(chǎng)未來(lái)有三大趨勢:性能提升、功耗降低、價(jià)格下降。CES則透露出了更細化的發(fā)展趨勢:高端、大屏、多核、高像素——這些將是隨后一段時(shí)間比拼的焦點(diǎn)。

      不過(guò)屏幕再大也有極限,硬件性能的提升也會(huì )面臨發(fā)展和應用需求瓶頸,之后呢?智能手機又會(huì )向何處去?現在看來(lái),更大的戰場(chǎng)在軟件,也就是智能手機上搭載的操作系統和應用。語(yǔ)音識別、動(dòng)作識別、基于網(wǎng)絡(luò )的娛樂(lè )、辦公、醫療等等應用,這些將賦予一款移動(dòng)終端產(chǎn)品與眾不同的價(jià)值。

      過(guò)去業(yè)界曾嘗試將PC、機頂盒定位為家庭娛樂(lè )、信息中心,也許今后手機也會(huì )被賦予這個(gè)重任。畢竟智能手機的計算能力越來(lái)越強、功能越來(lái)越多,而且天生就是為了接入無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò ),再加上超乎尋常的移動(dòng)能力,即便由于私密性不能成為家庭娛樂(lè )信息中心,充當個(gè)人的“娛樂(lè )信息中心”還是綽綽有余的。也許這才是今后智能手機的發(fā)展方向?

     

     

     

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