- 平臺內置的iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器尺寸小60%
- 平臺支持廣泛的硬件功能，適用于幾乎所有消費類(lèi)可穿戴設備
- 平臺附帶用戶(hù)指南和應用演示，幫助設計工程師加快設備的設計進(jìn)程
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日宣布推出一款用于低功耗消費類(lèi)可穿戴設備設計的開(kāi)發(fā)平臺。該平臺基于iCE40 Ultra FPGA，具備大量傳感器和外圍設備，是用于各類(lèi)可穿戴設備設計的理想平臺。
iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式，適用于“永遠在線(xiàn)”功能，對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設備來(lái)說(shuō)是最為理想的選擇。
iCE40 Ultra可穿戴設備開(kāi)發(fā)平臺包含的硬件功能和傳感器包括1個(gè)1.54英寸顯示屏、MEMS麥克風(fēng)、高亮度LED、紅外LED （IR LED）、BLE模塊和32Mb閃存。該平臺還支持可測量心率和血氧飽和度（SpO2）、皮膚溫度和壓力的傳感器，以及加速計和陀螺儀。該平臺外觀(guān)為腕表形（1.5英寸寬x 1.57英寸長(cháng)x 0.87英寸高），并配有腕帶和內置電池。
萊迪思半導體產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Ying Chen表示：“可穿戴設備是在不斷增長(cháng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中頗受歡迎的應用。面對眾多可穿戴設備應用以及其嚴格的功耗要求，要找到適合的、結合低功耗運行和外圍設備支持的半導體平臺成為了一項挑戰。我們的iCE40 Ultra可穿戴設備開(kāi)發(fā)平臺提供低功耗和多功能支持，是我們的客戶(hù)在進(jìn)行幾乎所有可穿戴應用設計時(shí)的理想選擇。”
該平臺附有詳細的用戶(hù)指南和數個(gè)應用演示，用于展示并行RGB到MIPI DSI的橋接、健康監控器、計步器、紅外發(fā)射器和手電筒功能。
關(guān)于萊迪思半導體
萊迪思半導體是全球智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導者，提供市場(chǎng)領(lǐng)先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過(guò)8000家遍及全球的客戶(hù)快速實(shí)現創(chuàng )新、滿(mǎn)足各種不同成本需求、開(kāi)發(fā)節能高效的產(chǎn)品。公司的終端市場(chǎng)涵蓋消費電子產(chǎn)品、工業(yè)設備、通信基礎設施和專(zhuān)利授權。萊迪思創(chuàng )建于1983年，總部位于美國俄勒岡州波特蘭市（Portland, Oregon）。萊迪思于2015年3月收購矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領(lǐng)并推動(dòng)了HDMI、DVITM、MHL和WirelessHD等行業(yè)標準的制定。
