從整體硅晶圓市場(chǎng)來(lái)看，目前長(cháng)期合約價(jià)格并未松動(dòng)，不過(guò)已經(jīng)出現不少長(cháng)約客戶(hù)有延遲拉貨的情形，有些是遞延一季度，有些直接把今年上半年的部分拉貨延后到下半年，遞延的產(chǎn)品范圍包括 8 寸與 12 寸晶圓。

　　現貨價(jià)格方面，需求最弱的 6 寸以下硅晶圓，價(jià)格已經(jīng)修正；8 寸硅晶圓也有少部分的產(chǎn)品，報價(jià)出現微幅下修；也有客戶(hù)已向硅晶圓廠(chǎng)要求 12 寸硅晶圓報價(jià)也該調整，正在洽商階段。

　　臺媒指出，硅晶圓廠(chǎng)商期盼下半年市況能順利復蘇，長(cháng)約客戶(hù)把上半年沒(méi)拉足的量補齊，使得全年的拉貨量仍不變。

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）統計數據顯示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng )新高。

　　IT之家了解到，SEMI 此前表示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營(yíng)收 138 億美元（當前約 942.54 億元人民幣），同比增長(cháng) 9.5%。