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    消息稱(chēng)將在未來(lái)十年內向公共和私營(yíng)實(shí)體投資824億美元 讓銷(xiāo)售額提升3倍

    2023-04-04 14:26:05   作者:   來(lái)源:IT之家   評論:0  點(diǎn)擊:


      4 月 4 日消息報道,根據日本官方數據顯示,芯片制造業(yè)及相關(guān)零部件和材料業(yè)務(wù)規模在 2020 年為 374.6 億美元(備注:當前約 2577.25 億元人民幣),占全球銷(xiāo)售額的 10%。

      日本當局為了確保技術(shù)的穩定供應,將在未來(lái)十年內向公共和私營(yíng)實(shí)體投資 824 億美元,讓銷(xiāo)售額提升 3 倍。

      日本于 2021 年制定了半導體和數字產(chǎn)業(yè)戰略,改善本土的供應鏈問(wèn)題。日本政府此前承諾為半導體公司 Rapidus 投資 5.2 億美元。

      從報道中獲悉,該公司由豐田和索尼等日本科技巨頭于去年創(chuàng )立,計劃最早在 2027 年量產(chǎn)先進(jìn)的 2nm 工藝量產(chǎn)芯片。

      此外日本還對臺積電和鎧俠提供建廠(chǎng)補貼,日本政府決定投資約 42.6 億美元建設新的生產(chǎn)設施。

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