報道稱，韓國科學與信息通信技術部5月9日公布了未來半導體技術路線圖，并成立了由三星、SK海力士等代表組成的未來半導體技術公私合作咨詢機構。
其新頒布的45項核心技術的路線圖包括：新設備存儲器和下一代設備的開發(fā);人工智能、第6代移動通信(6G)、電力、汽車半導體設計的原始技術開發(fā);超高性能原始工藝技術的開發(fā)微型化和先進封裝等，目標是獲得相關技術10年。
在新器件領域，計劃重點培養(yǎng)鐵電器件、磁性器件和憶阻器三大未來器件技術，開發(fā)下一代存儲器件。
在設計領域，其設定的目標是首先支持AI、6G、電源等下一代半導體設計技術，并在2025年后通過韓國政府對汽車半導體的大力支持實現(xiàn)未來出行。
在工藝領域，決定發(fā)展原子層沉積、異質(zhì)集成、三維(3D)封裝等技術，增強晶圓代工競爭力。
此前，韓國科學和信息通信技術部強調(diào)，自去年5月以來，產(chǎn)學官共同制定了路線圖，并在韓國首次制定了半導體技術發(fā)展藍圖。
韓國不斷致力于本土半導體技術發(fā)展，上個月，韓國政府宣布了“三大技術超級差距研發(fā)戰(zhàn)略”，將投資160萬億韓元用于確保半導體、顯示器和下一代電池的技術。
