報道稱(chēng)，韓國科學(xué)與信息通信技術(shù)部5月9日公布了未來(lái)半導體技術(shù)路線(xiàn)圖，并成立了由三星、SK海力士等代表組成的未來(lái)半導體技術(shù)公私合作咨詢(xún)機構。
其新頒布的45項核心技術(shù)的路線(xiàn)圖包括：新設備存儲器和下一代設備的開(kāi)發(fā);人工智能、第6代移動(dòng)通信(6G)、電力、汽車(chē)半導體設計的原始技術(shù)開(kāi)發(fā);超高性能原始工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)微型化和先進(jìn)封裝等，目標是獲得相關(guān)技術(shù)10年。
在新器件領(lǐng)域，計劃重點(diǎn)培養鐵電器件、磁性器件和憶阻器三大未來(lái)器件技術(shù)，開(kāi)發(fā)下一代存儲器件。
在設計領(lǐng)域，其設定的目標是首先支持AI、6G、電源等下一代半導體設計技術(shù)，并在2025年后通過(guò)韓國政府對汽車(chē)半導體的大力支持實(shí)現未來(lái)出行。
在工藝領(lǐng)域，決定發(fā)展原子層沉積、異質(zhì)集成、三維(3D)封裝等技術(shù)，增強晶圓代工競爭力。
此前，韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部強調，自去年5月以來(lái)，產(chǎn)學(xué)官共同制定了路線(xiàn)圖，并在韓國首次制定了半導體技術(shù)發(fā)展藍圖。
韓國不斷致力于本土半導體技術(shù)發(fā)展，上個(gè)月，韓國政府宣布了“三大技術(shù)超級差距研發(fā)戰略”，將投資160萬(wàn)億韓元用于確保半導體、顯示器和下一代電池的技術(shù)。
