據金融時(shí)報報道，英國首相Rishi Sunak 將于周四訪(fǎng)問(wèn)東京期間宣布與日本政府建立“半導體合作伙伴關(guān)系”，因為英國尋求通過(guò)多元化芯片供應鏈來(lái)降低地緣政治風(fēng)險。

　　Sunak將在周四表示，其與日本的半導體合作伙伴關(guān)系將包括“雄心勃勃的研發(fā)合作和技能交流”、加強每個(gè)國家的國內部門(mén)以及增強供應鏈的彈性。

　　該協(xié)議將成為英國和日本之間更廣泛的“廣島協(xié)議”的一部分——涉及更密切的經(jīng)濟、安全、能源和技術(shù)合作。

　　建立合作伙伴關(guān)系之際，政府定于周五最終公布其發(fā)展英國芯片行業(yè)的計劃。據兩位了解其內容的人士透露，這將包括政府在中期支出 10 億英鎊用于支撐從智能手機到汽車(chē)的所有現代技術(shù)的芯片。

　　然而，與美國的“芯片法案”相比，政府承諾的數額微不足道，該法案涉及 520 億美元的補貼和激勵措施，以鼓勵半導體公司在美國建立制造廠(chǎng)。歐盟還推出了自己的“歐洲芯片法案”，提供430 億歐元的國家援助。

　　英國的半導體戰略將強調英國需要減少對來(lái)自世界地緣政治敏感地區的半導體進(jìn)口的依賴(lài)，例如中國臺灣。

　　據熟悉其內容的官員稱(chēng)，它將通過(guò)與日本等其他國際同行更密切的合作來(lái)滿(mǎn)足供應鏈多元化的需要。