據報道，三位消息人士稱(chēng)，ISMC計劃在印度投資30億美元的半導體工廠(chǎng)將以色列芯片制造商Tower視為技術(shù)合作伙伴，但由于Tower正在被英特爾收購，該工廠(chǎng)已被擱置，這打破了印度的芯片制造計劃。

　　第四位知情人士稱(chēng)，印度Vedanta和富士康合資成立的耗資195億美元的本地芯片制造計劃也在緩慢推進(jìn)，因為他們與歐洲芯片制造商ST作為合作伙伴的談判陷入僵局。

　　這些挑戰讓印度總理納倫德拉·莫迪 (Narendra Modi)的芯片制造計劃遭遇重大挫折，他已將芯片制造列為首要任務(wù)，因為他希望通過(guò)吸引全球公司來(lái)“開(kāi)創(chuàng )電子制造的新時(shí)代”。

　　印度預計到2026年其半導體市場(chǎng)價(jià)值將達到630億美元，該國去年收到了三項根據100億美元激勵計劃設立工廠(chǎng)的申請。他們來(lái)自Vedanta-Foxconn JV、全球財團ISMC和來(lái)自新加坡的IGSS Ventures。

　　據悉，Vedanta JV工廠(chǎng)將在古吉拉特邦建設，而ISMC和IGSS各自承諾在兩個(gè)獨立的印度南部州投資30億美元建設工廠(chǎng)。

　　兩位消息人士稱(chēng)，Tower可能會(huì )根據其與英特爾的交易談判結果重新評估是否參與該合資企業(yè)。

　　印度IT部周三表示，該國將開(kāi)始重新邀請企業(yè)進(jìn)行芯片制造激勵措施的申請，此舉旨在重振投資者的興趣。這一次，公司可以申請到明年12月，而不是只有45天。