此前有消息稱(chēng)，為了提升議價(jià)空間與降低供應鏈風(fēng)險，高通將同時(shí)與臺積電與三星兩家代工廠(chǎng)合作，大規模生產(chǎn)未來(lái)的芯片組，包括驍龍 8 Gen 4。據Wccftech最新報道，但是，高通因三星良率不佳及臺積電N3E制程優(yōu)勢，似乎要放棄三星，計劃在驍龍8 Gen 4上獨家使用臺積電的N3E制程。

　　據了解，使用不同的制造商可以帶來(lái)巨大的好處，可以為高通節省大量成本，增加議價(jià)空間，降低給臺積電獨家代工的壓力。毫無(wú)疑問(wèn)，臺積電的N3E制程對高通來(lái)說(shuō)成本高昂，但Revegnus的推文表示，高通別無(wú)選擇。據悉，高通最初的計劃是生產(chǎn)有兩個(gè)版本的驍龍8 Gen 4，并在不同的代工廠(chǎng)量產(chǎn)。

　　高通原規劃三星Galaxy系列手機驍龍8 Gen 4將采用三星的3GAP制程，即3納米GAA+打造，其他非三星手機常規版驍龍8 Gen 4由臺積電N3E制程生產(chǎn)。如果所有驍龍8 Gen 4都由臺積電生產(chǎn)，晶圓價(jià)格可能會(huì )大幅度提高，下游手機廠(chǎng)商也會(huì )連帶提高售價(jià)。Revegnus并未透露這一傳聞中變化的原因，但可能與其三星的下一代制程有關(guān)。

　　在上一季度的財報中，三星更新了3納米GAA制程，稱(chēng)良率穩定，但似乎三星3納米GAA制程良率還是遇到瓶頸。鑒于高通首批驍龍8 Gen 4需要有令人滿(mǎn)意的良率，高通和三星才能維持未來(lái)的合作伙伴關(guān)系。但目前，三星似乎又回到了高通曾經(jīng)將驍龍 8 Gen 2 轉移到臺積電的困境。

　　臺積電3NE制程優(yōu)勢較大。據悉，Arm Cortex-X4核心就是在臺積電N3E制程開(kāi)發(fā)的。但臺積電交給高通N3E樣品后是否達成獨家下單臺積電的協(xié)議，無(wú)法證實(shí)。如果三星能解決良率問(wèn)題，我們可能還是能看到兩種版本驍龍8 Gen 4，但結果是否如此，值得觀(guān)察。